Intel不淡定！苹果最强处理器曝光：采用3nm工艺 顶配40核

据外媒最新报道称，苹果正在研发新的桌面处理器，性能让intel更害怕。

报道中提到，苹果和合作伙伴台积电计划采用 增强版5nm工艺生产下一代苹果芯片。

下一代苹果芯片将采用两个die设计，支持更多核心。下一代苹果芯片将用于macbook pro和其他mac桌面电脑。

m1、m1 pro和m1 max属于第一代苹果芯片，而增强版5nm工艺的苹果芯片算第二代。对于未来的第三代，苹果计划采用台积电3nm工艺，最多四个die，顶配40个cpu核心。

m1芯片是8核cpu，m1 pro和m1 max都使10核cpu。目前，苹果高端mac pro最高选配28个核心，是intel至强w芯片。

台积电最早会在2023年推出3nm工艺芯片，而且同时为iphone和mac供货。第三代苹果芯片的代号为ibiza、lobos和palma，会首先出现在高端mac电脑上，比如未来的14英寸和16英寸macbook pro。

据报道，目前仍在使用英特尔的mac pro台式机正在排队接受基于m1 max的处理器的改造，但这次有两个型号可供选用。

the information报道，rhodes第二代apple silicon设计已经通过了一个关键的里程碑。据称，rhodes的物理设计已经在2021年4月完成。它现在已经在台积电进行试生产。

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