realme新旗舰官宣!首批搭载天玑1200 5G芯片
今天下午,联发科正式推出了新一代旗舰5g移动平台——天玑1200。
realme官微在发布会结束后第一时间宣布,realme新旗舰将首批搭载天玑1200芯片发布。
据联发科官方介绍,天玑1200基于6nm工艺打造,cpu采用1* a78(3.0ghz)+ 3* a78(2.6ghz)+ 4* a55(2.0ghz)的三丛集架构,性能提升22%;gpu为mali-g77 mc9,性能提升13%,支持fhd+ 168hz刷新率、ufs 3.1+lpddr4x存储规格,以及双sa 5g组网模式。
整体来看,天玑1200相比前代在5g、ai、拍照、视频、游戏等方面拥有全方位升级,且由于制程工艺的升级,在性能显著提升的同时,还能进一步降低功耗。
按照以往惯例,realme将会在x系列新机上配备这款全新的旗舰处理器。
据了解,realme x系列在售机型为x7系列,其中包含两款机型,一款是主打中端市场的realme x7,搭载天玑800u处理器,而realme x7 pro则是搭载了上一代旗舰天玑1000+处理器。
由此推测,realme x9 pro机型有望成为该品牌首款搭载天玑1200处理器的产品。
根据目前已知消息,realme x9 pro除了处理器升级之外,还将拥有最高12gb+256gb内存组合,机身内置4500mah电池,支持65w有线快充,运行realme ui 2.0操作系统。
外观方面,realme x9 pro与前代相比改变不大,正面依然搭载6.4英寸oled打孔屏,分辨率为2400*1080,支持120hz刷新率,背部同样采用后置三摄方案,规格分别为1.08亿像素主摄+1300万像素+1300万像素镜头。
realme x9 pro将在今年一季度正式亮相,敬请期待。
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责任编辑:建嘉