realme新旗舰官宣！首批搭载天玑1200 5G芯片
今天下午，联发科正式推出了新一代旗舰5g移动平台——天玑1200。
realme官微在发布会结束后第一时间宣布，realme新旗舰将首批搭载天玑1200芯片发布。
realme新旗舰将首批搭载天玑1200芯片
据联发科官方介绍，天玑1200基于6nm工艺打造，cpu采用1* a78（3.0ghz）+ 3* a78（2.6ghz）+ 4* a55（2.0ghz）的三丛集架构，性能提升22%；gpu为mali-g77 mc9，性能提升13%，支持fhd+ 168hz刷新率、ufs 3.1+lpddr4x存储规格，以及双sa 5g组网模式。
整体来看，天玑1200相比前代在5g、ai、拍照、视频、游戏等方面拥有全方位升级，且由于制程工艺的升级，在性能显著提升的同时，还能进一步降低功耗。
按照以往惯例，realme将会在x系列新机上配备这款全新的旗舰处理器。
据了解，realme x系列在售机型为x7系列，其中包含两款机型，一款是主打中端市场的realme x7，搭载天玑800u处理器，而realme x7 pro则是搭载了上一代旗舰天玑1000+处理器。
由此推测，realme x9 pro机型有望成为该品牌首款搭载天玑1200处理器的产品。
realme x9 pro有望首发天玑1200
根据目前已知消息，realme x9 pro除了处理器升级之外，还将拥有最高12gb+256gb内存组合，机身内置4500mah电池，支持65w有线快充，运行realme ui 2.0操作系统。
外观方面，realme x9 pro与前代相比改变不大，正面依然搭载6.4英寸oled打孔屏，分辨率为2400*1080，支持120hz刷新率，背部同样采用后置三摄方案，规格分别为1.08亿像素主摄+1300万像素+1300万像素镜头。
realme x9 pro将在今年一季度正式亮相，敬请期待。
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责任编辑：建嘉