四年升级五代CPU工艺 Intel：速度比我们预期的还要快

下周intel就要发布12代酷睿alder lake了，这次会升级intel 7工艺（之前的10nm sf工艺），而且从一代开始，intel的工艺升级就像是坐火箭一样，到2025年的四年里升级五代工艺。

这五代工艺分别是intel 7、intel 4、intel 3及intel 20a、intel 18a，其中前面三代工艺还是基于finfet晶体管的，从intel 4开始全面拥抱euv光刻工艺。

至于后面的两代工艺，20a首次进入埃米级时代，放弃finfet晶体管，拥有两项革命性技术，ribbonfet就是类似三星的gaa环绕栅极晶体管，poervia则首创取消晶圆前侧的供电走线，改用后置供电，也可以优化信号传输。

20a工艺在2024年量产，2025年则会量产改进型的18a工艺，这次会首发下一代euv光刻机，na数值孔径会从现在的0.33提升到0.55以上。

相比以前在14nm节点上的进度，intel未来四年里简直要开挂了，问题是这些工艺能顺利完成吗？intel高管在日前的财报会议上表示肯定，强调工艺的进展比他们自己预期的还要快，不过没有给出具体的细节，不知道是哪个工艺超过预期了。

反正形势一片大好，2025年重新赢回半导体工艺领导地位的目标看起来很容易就能实现了。

- the end -

转载请注明出处：快科技