造芯大潮不止小米 OPPO、vivo也将入局 ISP

7 月 27 日，据腾讯《深网》报道，oppo 和 vivo 即将发布自研 isp 芯片（图像信号处理器）。

报道称，oppo 的芯片项目团队已达上千人，其中用在手机影像领域的 isp 将首先应用在明年初上市的 oppo find x4 系列手机上。

vivo 内部人士表示，vivo 早在两年前就组建了自研芯片团队，团队大概有五六百人，有一个名为“悦影”的项目，首款产品定位影像方向，将在下半年发布的 x70 系列手机上使用。

此前，小米也曾推出过自研 isp 芯片——澎湃 c1，它独立于主板之上，应用于小米首款折叠屏手机 mix fold。

据悉，isp（image signal processor，图形信号处理器），主要负责处理图像部分工作，在很大程度上直接影响图片质量，是手机系统中非常重要的一部分。

据小米官方介绍，其 isp 芯片可用提供更精细的三 a 处理，具体为：

af：更快且更精确的 af 对焦性能，大幅度提升暗光、小物体及平坦区域对焦能力。

awb：更精细的 awb 白平衡算法，复杂环境光源精确还原。

ae：更精确的ae曝光策略，更好的夜景以及动态场景表现

值得一提的是，智能手机使用的 isp 模块多是集成在 soc 上，导致手机厂商没有太多的主动权去调试 isp 模块的参数和算法以完美契合自家产品，由此，各家厂商开始研发独立于 soc 的 isp 芯片。

小米公司告诉雷锋网(公众号：雷锋网)，小米的 isp 芯片是从 2019 年开始规划立项的，历时两年多时间，研发投入数亿元，终于才在 2021 年得到商用。

对于 isp 芯片的优化，小米重点在基础体验、性能算法和功能差异化方面进行了提升。小米方面表示，小米已经做完了相机芯片 3 到 5 年的规划，希望通过不断的迭代保持产品持续的差异化和竞争力。

当然，不止小米 ov，早在 2015 年，华为就在海思麒麟 950 上集成了自研的 isp模块。同样拥有芯片自主设计能力的三星和苹果，也一直在使用自研的 isp 芯片。

不管是从需求角度，还是行业角度，各大厂商推出自研 isp 都是大势所趋。它既是对消费者进阶拍摄需求的反馈，也是对自身硬实力技术的要求。

不可否认，要想在同质化的安卓智能手机市场中做出差异化，isp 可能就是一大重要变革因素。相比于移动处理器，isp 芯片虽然难度较小，但其在智能手机中的作用却不可忽视。

不过，对国内手机厂商来说，isp 芯片仅仅只是造芯布局的开始，其最终棋盘的落成，或是自研 soc。

事实上，小米在 2017 年就发布了首款自研 soc 澎湃 s1，尽管后续系列却迟迟没有跟进，但今年澎湃 c1 的发布后也让大众重新看到了小米造芯的希望。

另外，oppo 也有自研 soc 的计划——早在 2019年，oppo 就收购了英特尔 58 项蜂窝移动通信核心技术专利，还收购爱立信超 500 项专利，现在芯片团队更是被爆达到上千人。

外界看来，oppo 的目标也并不止于一个小小的 isp 。

从 isp 芯片开始，再到 soc，这是一步一个脚印的过程，急不得。而 isp 未来是否有望进一步推动国产芯片自主化进程，也还需要时间验证。

且让子弹再飞一会儿。

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