Intel 12代酷睿开盖照曝光:钎焊散热、10nm下核心面积变小
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2022-08-15 07:50:49
intel 12代酷睿alder lake桌面处理器已经正式发布,微星抢先分享了喜闻乐见的开盖“果照”。我们知道,目前首发的共有6款,都是带k的不锁频版本,其中i5-12600...
intel 12代酷睿alder lake桌面处理器已经正式发布,微星抢先分享了喜闻乐见的开盖“果照”。
我们知道,目前首发的共有6款,都是带k的不锁频版本,其中i5-12600k/kf均为10核16线程,也就是6个p核性能核,4个e核能效核。剩余的i7和i9则是清一色8个p核,e核数量则有所不同,最高组成16核24线程。
开盖图证实,采用lga1700接口的新基板为矩形,而非此前的正方形。
其中,8p核采用的是c0核心,6p核的则是h0核心,面积有所不同。当然,即便是c0核心,对比11代酷睿i9/i7,裸片die面积也减小了22%,这应该是intel 7(10nm)工艺的功劳。
顶盖和裸片之间填充的散热材料是钎焊,事实上,从9代酷睿之后,intel桌面cpu绝大部分都是钎焊了。
热像图显示,运行时,c0核心的发热位置靠近中心,而h0核心则偏左,能不能考虑到就看散热器厂商的细腻度了。
与此同时,微星也建议选择热管方向和cpu长边平行的散热器进行安装。
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