Intel 12代酷睿开盖照曝光：钎焊散热、10nm下核心面积变小

intel 12代酷睿alder lake桌面处理器已经正式发布，微星抢先分享了喜闻乐见的开盖“果照”。

我们知道，目前首发的共有6款，都是带k的不锁频版本，其中i5-12600k/kf均为10核16线程，也就是6个p核性能核，4个e核能效核。剩余的i7和i9则是清一色8个p核，e核数量则有所不同，最高组成16核24线程。

开盖图证实，采用lga1700接口的新基板为矩形，而非此前的正方形。

其中，8p核采用的是c0核心，6p核的则是h0核心，面积有所不同。当然，即便是c0核心，对比11代酷睿i9/i7，裸片die面积也减小了22%，这应该是intel 7（10nm）工艺的功劳。

顶盖和裸片之间填充的散热材料是钎焊，事实上，从9代酷睿之后，intel桌面cpu绝大部分都是钎焊了。

热像图显示，运行时，c0核心的发热位置靠近中心，而h0核心则偏左，能不能考虑到就看散热器厂商的细腻度了。

与此同时，微星也建议选择热管方向和cpu长边平行的散热器进行安装。

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