联发科天玑最强Soc前瞻：台积电4nm工艺 性能超顶

随着骁龙888升级版骁龙898的再网间的信息不断增加，关于其对手的信息最近也开始解开面纱，它就是联发科*旗舰产品——天玑2000。

日前，知名爆料博主@数码闲聊站和@肥威在微博上表示，联发科天玑2000将采用台积电4nm工艺，功耗表现很稳，硬件规格十分强劲，采用arm v9架构之后，天玑2000实测表现令人惊讶。

同时，该博主还透露了一个重要消息，他表示天玑2000芯片在今年年底就能实现小批量出货，目前已经有第一批厂商正在进行相关测试了。

如果顺利的话可能会与骁龙898上市时间重合，将会展开正面竞争。

据此前消息，天玑2000的cpu部分将与高通下一代产品骁龙898持平，甚至还能更强一些，至于gpu方面则会比骁龙888更强，并且功耗表现更出色。

从参数上来看，天玑2000芯片会用上最新的台积电4nm工艺，因此5g soc的功耗表现会非常稳健，不仅比现在的天玑1200更强、更省电，更比骁龙888系列这条“火龙”冷静得多。

并且芯片还将采用全新arm v9架构，使用cortex x2超大核心，据说跑分成绩能突破90万分，规格相当强。 

跟骁龙888采用的cortex x1核心相比，x2核心的性能最低也会提升17%，据说功耗还能降低10%，这意味着能效全面提升；

同时，a710大核心与a510中核心的性能提高也十分显著，估计能有效避免“一核拼命、七核围观”的情况。如果这么来看，联发科很可能凭借天玑2000摆脱“低人一等”的形象，跟高通硬刚正面。

由于今年的骁龙888、骁龙888 plus处理器在功耗方面都非常大，即使是游戏手机，都很难压制住产品本身的热度。

值得一提的是，骁龙898芯片也会采用台积电4nm工艺，都要提升性能，都要攻克发热量大的问题，所以说天玑2000与骁龙898可谓是棋逢对手，连带着采用这两枚芯片的手机也要对线。

在天玑2000芯片到来之后，天玑1200就会成为第二梯队。新旗舰芯来临，各大品牌也必然会抢一波首发。

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