欢迎您访问程序员文章站本站旨在为大家提供分享程序员计算机编程知识!
您现在的位置是: 首页  >  移动技术

联发科天玑7000前瞻:台积电5nm工艺 跑分高于骁龙870

程序员文章站 2022-04-01 15:14:23
近期联发科召开了年度高管峰会,峰会上,联发科技发布了新一代旗舰处理器天玑9000。该处理器刷新了安卓阵营处理器性能纪录,并一举拿下多项全球首发的新技术,比如台积电4nm工艺、cortex-x2架构、m...

近期联发科召开了年度高管峰会,峰会上,联发科技发布了新一代旗舰处理器天玑9000。

该处理器刷新了安卓阵营处理器性能纪录,并一举拿下多项全球首发的新技术,比如台积电4nm工艺、cortex-x2架构、mali-g710 mc10 gpu等等,也是首款安兔兔跑分超过100万分的芯片。

除了这颗规格超高的旗舰处理器以外,联发科还准备了一款次旗舰处理器,进一步巩固联发科的中端手机soc市场。

据数码博主@数码闲聊站透露,联发科明年将会推出一款基于台积电5nm工艺打造的次旗舰处理器,工程机跑分在75万分左右,位于骁龙870处理器和骁龙888处理器之间。采用台积电工艺和最新的arm架构,有希望能够带来不错的功耗控制。

据了解,这颗5nm芯片或许会命名为天玑7000,预计会采用和天玑9000同样的8核心架构目前尚不清楚cpu主频和gpu等细节参数,不过安兔兔跑分能够达到75万左右,那么必然已经处于旗舰级的性能水准。

按照过去的经验,联发科次旗舰芯片一般都用于2000元左右的中低端机型,预计天玑7000的市场定位也是为了降低高性能手机的购买门槛,有望成为中高端市场的新一代神u。

联发科天玑7000前瞻:台积电5nm工艺 跑分高于骁龙870

此前不久,高通一口气发布了四款中低端soc,分别为骁龙778g plus 5g、695 5g、480 plus 5g以及680 4g。这些中低端soc预计最早今年第四季度上市,小米、红米、oppo等厂商将会率先使用。

高通此举被解读是为了对抗联发科,重新夺回世界第一手机soc厂商的地位。

作为应对,联发科推出的天玑7000处理器也将于明年一季度落地商用,这无疑将会更进一步巩固在中低端手机soc市场的地位。

- the end -