联发科天玑7000前瞻:台积电5nm工艺 跑分高于骁龙870
程序员文章站
2022-04-01 15:14:23
近期联发科召开了年度高管峰会,峰会上,联发科技发布了新一代旗舰处理器天玑9000。该处理器刷新了安卓阵营处理器性能纪录,并一举拿下多项全球首发的新技术,比如台积电4nm工艺、cortex-x2架构、m...
近期联发科召开了年度高管峰会,峰会上,联发科技发布了新一代旗舰处理器天玑9000。
该处理器刷新了安卓阵营处理器性能纪录,并一举拿下多项全球首发的新技术,比如台积电4nm工艺、cortex-x2架构、mali-g710 mc10 gpu等等,也是首款安兔兔跑分超过100万分的芯片。
除了这颗规格超高的旗舰处理器以外,联发科还准备了一款次旗舰处理器,进一步巩固联发科的中端手机soc市场。
据数码博主@数码闲聊站透露,联发科明年将会推出一款基于台积电5nm工艺打造的次旗舰处理器,工程机跑分在75万分左右,位于骁龙870处理器和骁龙888处理器之间。采用台积电工艺和最新的arm架构,有希望能够带来不错的功耗控制。
据了解,这颗5nm芯片或许会命名为天玑7000,预计会采用和天玑9000同样的8核心架构,目前尚不清楚cpu主频和gpu等细节参数,不过安兔兔跑分能够达到75万左右,那么必然已经处于旗舰级的性能水准。
按照过去的经验,联发科次旗舰芯片一般都用于2000元左右的中低端机型,预计天玑7000的市场定位也是为了降低高性能手机的购买门槛,有望成为中高端市场的新一代神u。
此前不久,高通一口气发布了四款中低端soc,分别为骁龙778g plus 5g、695 5g、480 plus 5g以及680 4g。这些中低端soc预计最早今年第四季度上市,小米、红米、oppo等厂商将会率先使用。
高通此举被解读是为了对抗联发科,重新夺回世界第一手机soc厂商的地位。
作为应对,联发科推出的天玑7000处理器也将于明年一季度落地商用,这无疑将会更进一步巩固在中低端手机soc市场的地位。
- the end -
推荐阅读
-
对标骁龙898 联发科新一代天玑芯冲击高端市场:台积电4nm工艺
-
对标骁龙898 联发科下一代旗舰芯天玑2000在路上:台积电4nm工艺
-
联发科天玑2000冲击高端:台积电4nm工艺 跑分一骑绝尘
-
跑分超越骁龙870 联发科天玑7000参数曝光:台积电5nm+A78大核
-
对标骁龙898 联发科新一代天玑芯冲击高端市场:台积电4nm工艺
-
联发科天玑7000前瞻:台积电5nm工艺 跑分高于骁龙870
-
联发科天玑2000冲击高端:台积电4nm工艺 跑分一骑绝尘
-
神U预定!联发科天玑7000曝光:跑分超高通骁龙870
-
对标骁龙898 联发科下一代旗舰芯天玑2000在路上:台积电4nm工艺
-
跑分超越骁龙870 联发科天玑7000参数曝光:台积电5nm+A78大核