Intel/AMD怎么看？消息称苹果向台积电下单M2：首批7月前出货

外界很关心苹果自研芯片的进展，按照目前的情况看，m1之后会是m2，而这款处理器也已经在投产中了。

根据供应链渠道信息显示，mini-led 屏幕供应商将会在今年第3季度开始供货，也就是说苹果即便在今年wwdc大会上宣布搭载m2的新款macbook阵容，这两款新品也会出现一些延迟。

来自亚洲的一个不同的消息称，台积电可能在7月前准备好第一批m2的出货量。

和 iphone 所使用的 a 系列芯片一样，m系列芯片同样也会采用每年更新一次的周期频率。虽然到目前为止，苹果在四种不同的笔记本电脑和台式机上使用了相同的m1芯片，未来苹果可能会根据使用设备的不同，进一步对apple silicon芯片进行细分。

作为m1的下一代产品，新的处理器将支持更多雷雳通道，有更多 cpu核心、gpu核心，多外接显示器支持，包括10核cpu（8个高性能核心，2个高能效核心），以及16核或32核 gpu 设计，最高支持64gb内存。

在这之前就曾有消息人士透露，苹果第一颗双芯封装的 cpu （姑且称为m2 dual，采用2颗m2 sip，其中一颗旋转180度）将会在今年三季度开始量产。

消息称，这款m2的性能会更强劲，而且最强版本会是苹果自家台式机mac pro首发。

对于苹果来说，不需要考虑刀法的优势十分明显，m2芯片的性能释放与功耗设计应该会延续苹果升级不要钱的风格，进一步对intel和amd的同级别产品进行压制，并将功耗降低到新的水准。

苹果公司此前表示，该公司脱离intel处理器过渡至自研芯片的过程将在2022年wwdc全球开发者大会前后完成。

按照爆料的信息看，m2处理器将会基于5nm工艺，苹果会进一步提升多核性能表现（有32核心、甚至是64核心的），应足以应付更多线程。

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