果然这样！X光下看AMD Zen4：16核心只是开胃菜

amd已经官方披露了zen4架构的规划，包括消费级的锐龙、数据中心级的霄龙，都是5nm工艺。

zen4产品在桌面命名为锐龙7000系列(raphael)，新的am5 lga1718封装接口，支持双通道ddr5、pcie 5.0，下半年发布。

在数据中心则是霄龙7004系列(genoa)，新的sp5 lga6096封装接口，最多96核心192线程，支持12通道ddr5、128条pcie 5.0，下半年登场。

还有个衍生版zen4c(bergamo)，针对云服务优化，最多128核心256线程，明年初推出。

日前我们曾见过一张zen4霄龙的谍照，但只有正面。现在新的谍照来了，正方面都有。

这也是第一次看到新的sp4 lga6096封装接口，密密麻麻的6096触点，分成了四组，每一组都是1524个，这已经比am3接口的针脚数(1331个)都要多了。

事实上，sp5接口的针脚/触点定义、安装支架结构，早在去年就随着某厂商被黑而泄露了。

这颗样品是入门的16核心32线程，最高加速频率3.7ghz，热设计功耗195w，但只是样品规格，不代表最终sku。

更有趣的是，同时爆出的还有x光下的照片，可以看到内部三颗芯片：居中大的是负责输入输出的iod，左右各有一颗ccd，显然每颗只有8个核心。

如果要凑够96个核心，那就得12颗ccd，这和amd此前公布的示意图布局完全相符。

amd之前公布的内部示意图

猜测的zen4 96核心霄龙每部布局图

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