AMD Zen4锐龙7000上大小核：轻松32核心、堆叠128MB L3

今天晚上，intel、amd、nvidia都将在ces 2022上公布全新的处理器、显卡产品，干货满满。

现在，我们甚至提前获悉了amd zen4架构的一些秘密。

根据曝料，amd zen4架构将采用台积电5nm工艺制造，对应产品包括桌面的锐龙7000 rapheal、笔记本的锐龙7000h/7000u pheonix、数据中心的霄龙7004 genoa。

我们之前听说，zen5架构会采用大小核配置，其中小核是zen4d，但看起来zen4就会提前上大小核！

其中，大核是完整的zen4，也叫“优先核心”(priority core)，每个die(ccd)内有8个，小核则是降低热设计功耗的残血版(ltdp)，每个die也是8个，合计热设计功耗为30w，平均每个3.75w。

据说，zen4的锐龙7000系列热设计功耗最高170w，那么平均每个大核为17.5w。

缓存方面，每一对大小核共享1mb三级缓存，合计8mb，所有核心共享64mb三级缓存，但看起来不是直接集成，而是以v-cache的方式额外堆叠。

即将推出的zen3 v-cache版本，就有v-cache堆叠缓存，不过是自带三级缓存加额外堆叠组成。

这样的设计，如果是两个die(ccd)整合封装，单颗处理器可以轻松做到32核心、128mb三级缓存。

其他方面，zen4还会改用新的am5 lga1718封装接口，支持双通道ddr5-5200内存、28条pcie 5.0通道、nvme 4.0、usb4，搭配主板预计是x670、b650。

zen4锐龙7000系列预计最快今年第三季度发布，正好面对raptor lake 13代酷睿，后者是12代酷睿的升级版，继续intel 7工艺、大小核设计。

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