AMD Zen4锐龙7000上大小核:轻松32核心、堆叠128MB L3
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2022-06-21 11:53:46
今天晚上,intel、amd、nvidia都将在ces 2022上公布全新的处理器、显卡产品,干货满满。现在,我们甚至提前获悉了amd zen4架构的一些秘密。根据曝料,amd zen4架构将采用台积...
今天晚上,intel、amd、nvidia都将在ces 2022上公布全新的处理器、显卡产品,干货满满。
现在,我们甚至提前获悉了amd zen4架构的一些秘密。
根据曝料,amd zen4架构将采用台积电5nm工艺制造,对应产品包括桌面的锐龙7000 rapheal、笔记本的锐龙7000h/7000u pheonix、数据中心的霄龙7004 genoa。
我们之前听说,zen5架构会采用大小核配置,其中小核是zen4d,但看起来zen4就会提前上大小核!
其中,大核是完整的zen4,也叫“优先核心”(priority core),每个die(ccd)内有8个,小核则是降低热设计功耗的残血版(ltdp),每个die也是8个,合计热设计功耗为30w,平均每个3.75w。
据说,zen4的锐龙7000系列热设计功耗最高170w,那么平均每个大核为17.5w。
缓存方面,每一对大小核共享1mb三级缓存,合计8mb,所有核心共享64mb三级缓存,但看起来不是直接集成,而是以v-cache的方式额外堆叠。
即将推出的zen3 v-cache版本,就有v-cache堆叠缓存,不过是自带三级缓存加额外堆叠组成。
这样的设计,如果是两个die(ccd)整合封装,单颗处理器可以轻松做到32核心、128mb三级缓存。
其他方面,zen4还会改用新的am5 lga1718封装接口,支持双通道ddr5-5200内存、28条pcie 5.0通道、nvme 4.0、usb4,搭配主板预计是x670、b650。
zen4锐龙7000系列预计最快今年第三季度发布,正好面对raptor lake 13代酷睿,后者是12代酷睿的升级版,继续intel 7工艺、大小核设计。
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