7nm 64核心：AMD二代霄龙将至 数据中心革命令人遐想

随着ai、大数据和云计算（abc）产业的蓬勃发展，数据中心业务成为芯片厂商的重要增长点之一。

凭借革命性“zen”核心的空前成功，amd在2017年携epyc处理器成功杀回了数据中心领域，代号naples(那不勒斯)的第一代epyc数据中心处理器一上市，就以多核心、高io带宽、高安全性和极具竞争性的产品定位和定价，amd数据中心业务稳步增长，从最大的云环境到ai应用领域，再到百亿级超级计算的工作负载中均得到部署和应用，一路高奏凯歌，攻城略地，给竞争对手带来了极大压力。

而在今年的台北电脑展上，amd曾透露代号为“rome”的第二代epyc（霄龙）服务器处理器预计于第三季度推出。现在三季度将至，这款产品也终将“呼之欲出”了！

第二代epyc揭开神秘面纱，amd率先迈入7nm时代

代号为“rome”的第二代epyc是世界上首款采用7nm 生产工艺的x86服务器处理器，并将率先支持pcie 4.0。

在去年11月的next horizon大会上，amd公布了“rome”的部分细节，最突出的亮点就是7nm和zen 2核心完美融合，将带来数据中心的又一次革命。

据amd介绍，采用7nm生产工艺的处理器将会拥有更高的晶体管密度，同等性能的情况下最 多功耗可以降低一半，并且在同等功耗的情况下，性能则可以提升超过25％。凭借7nm生产工艺，amd已经在工艺上领先竞争对手。

就产品本身而言，7nm芯片的亮相或将成为最大的看点。据amd透露，amd第二代eypc处理器基于zen 2架构，采用7nm制程工艺，拥有最高64个核心、128线程，更高的每周期指令性能以及i/o和内存带宽。

与当前的amd epyc处理器相比，每个插槽的计算性能提升为2倍，每个插槽的浮点性能则为当前的4倍，并且兼容现在的epyc服务器平台。

创新的zen 2架构核心，引发业界更高期待

第二代epyc带来的不止是制造工艺上的领先，与zen架构相比，zen 2架构在多个方面都进行了增强。

除了核心微架构升级，zen 2核心架构还采用了革命性的“chiplet” 模块化设计，实现了计算核心die和i/o单元die的分离。zen 2架构的计算核心部分采用先进的 7nm 制造工艺，有助于缩小晶片面积、提高频率、降低功耗。

而i/o核心部分采用成熟的14nm工艺制造，这种设计的优势明显，在同等功耗下可以拥有更多的cpu核心，以获得更高的性能；而与传统的单片设计相比，生产成本又更低。

对于数据中心用户来说，基于“zen 2”的eypc将带来性能的巨大提升，同时降低电量消耗、碳足迹和散热需求，可以预见的是7nm eypc服务器处理器的部署将会为企业带来显著的tco降低，为未来的数据中心提供更强劲的硬核“武装”。

业内首先支持pcie 4.0，带宽翻倍

第二代epyc还是行业首例支持pcie 4.0 的x86服务器处理器，每通道带宽翻倍，可大幅度提升新一代高性能显卡、联网设备、nvme硬盘、局域网卡等设备的带宽，显著提升数据中心加速器的性能。

现场演示性能爆棚，干翻intel

基于zen 2核心的第二代epyc处理器拥有非常强悍的性能，在去年11月的next horizon大会上，amd带来了“rome”的首秀，首次现场演示了单路rome （64核心）与intel 双路至强8180m（28x2核心）的c-ray性能对比，结果单路rome领先。

而在今年的台北computex 展上，amd首席执行官dr. lisa su在主题演讲中，再次现场做了rome的性能演示，用第二代epyc（代号rome）与intel的28核至强处理器8280进行namd测试对比，结果intel 28核心至强8280的运算能力为9.68ns/day，而rome则高达19.6ns/day，性能是至强8280的近2倍。

第一代amd epyc的到来已经给业界带来了不小的惊喜和冲击，而即将登场的第二代epyc，不管是从制造工艺、核心架构设计还是实际性能上，都有非常值得期待的表现。

毕竟，这将是世界上首款采用7nm制造工艺的x86架构服务器处理器，对于客户和行业的意义不言而喻。层层面纱，产品真容和更多细节静待揭晓！