对冲基金敦促Intel重大分拆：剥离芯片制造、加强竞争力
美国对冲基金third point今日致信intel公司董事长奥马尔·伊什拉克（omar ishrak），敦促intel寻求战略替代方案，包括将芯片设计和制造任务进行分离。
分析人士称，如果third point要求改革的努力获得支持，则可能导致intel进行重大重组。很长一段时间以来，投资者一直呼吁intel将更多的制造任务外包，但intel反应迟缓。
third point ceo丹尼尔·勒布（daniel loeb）在致intel董事长伊什拉克的信中称，intel应立即采取行动，以提升公司作为pc和数据中心处理器芯片主要供应商的地位。
知情人士透露，third point已积累了近10亿美元的intel股份。
该消息传出后，intel股价上涨6.1%至49.95美元，创下8个多月来的最大涨幅，使公司市值超过2000亿美元。今年以来，intel股价下跌了约21%。相比之下，纳斯达克综合指数上涨了43%。
芯片设计人才流失
勒布在信中写道，intel最紧迫的任务是解决其“人力资本管理问题”。intel许多有才华的芯片设计人员纷纷逃离，因为公司现状导致他们士气低落。
勒布称，intel在微处理器制造领域的领先地位，已经输给了台积电和三星电子。此外，intel在其核心的pc和数据中心处理器市场的份额，也被amd抢走。nvidia在人工智能应用中使用的计算模型市场占据主导地位，而intel基本缺席这个新兴的市场。
勒布表示：“如果intel不立即做出改变，我们担心美国获得尖端半导体供应将受到限制，这将迫使美国更加依赖其他国家和地区。”
对此， intel在一份简短的声明中称：“我们欢迎所有投资者就提高股东价值发表意见。本着这一精神，我们期待着与third point就实现这一目标的想法进行接触。”
third point在信中称，希望intel聘请一名投资顾问，以评估各种战略选择，包括是否应该继续作为一家集成式设备制造商（即同时保留芯片设计和制造业务），以及剥离一些失败的收购。
消息人士透露，third point认为intel应该考虑将其芯片设计与半导*造业务分开，这可能涉及到组建一家制造合资企业。
勒布在信中写道，苹果、微软和亚马逊等intel的客户，都在开发自己的内部解决方案，并将这些设计外包给东亚地区制造。勒布建议，intel必须提供新的解决方案来留住这些客户，而不是让他们把生产转移。
此外，勒布在信中还表示，如果intel不愿通过合作形式解决这些担忧，third point将保留“在下届年度股东大会上提交候选人进入intel董事会”的权利。
外包制造业务
受新冠肺炎疫情的影响，今年有大量的员工居家办公，学生们在家上网课，这推动了intel笔记本电脑销量的增长。但除此之外，intel却未能充分利用人们对更广泛的半导体的强劲需求，如智能手机和人工智能（ai）相关需求。
这主要是因为，intel的内部制造能力，经常在客户想要的定制芯片方面举步维艰。此外，竞争对手所拥有的更广泛的供应商网络能力，也导致intel许多产品在速度和能源消耗方面落后于竞争对手。
而分离芯片设计和制造业务，通过利用外部供应商制造其最先进的*处理器，可以帮助intel以更低的成本生产更好的芯片。虽然如此，intel的高管们长期以来却一直抵制这一行动。
然，出售intel的工厂，甚至将它们更多地开放给代工制造，也可能会带来挑战，因为它们是针对intel自己的设计流程，而不是其他公司遵循的更广泛的行业标准。
此外，美国对所谓的国家安全方面的担忧，也可能会成为分拆的另一个障碍。intel最强大的制造竞争对手，台积电和三星在海外都有制造基地，鉴于intel在供应链中的核心地位，目前尚不清楚监管机构是否会批准将intel出售芯片制造业务。
去年1月，在经过半年多的苦苦寻觅，intel终于宣布，任命公司cfo罗伯特·斯万（robert swan）为公司新任ceo。今年6月，intel芯片设计天才吉姆·凯乐（jim keller）意外离职。
知情人士称，凯乐的离职，是因为在“是否应该将更多制造任务外包”方面与公司存在分歧。
之前，intel一直依赖凯乐的技术专长来设计下一代处理器，如3d堆叠技术。
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