七彩虹iGame1050Ti烈焰战神首发拆解评测

　　老冤家nvidia和amd也是卯足力气发布新卡，尤其是nvidia，居然在短短的半年时间里发布了7款显卡！从旗舰级的新titan x到今天给大家带来的gtx 1050/1050ti，覆盖了*、高端和主流的所有市场，可谓是遍地开花，而gtx 900系列花了1年的时间才孕育出6款产品，这么一看nvidia还真是大干了一票，让目前只有3款新产品的amd颇为汗颜。下面就详情来看看

nvidia丰富的geforce产品阵容

gp107，指甲盖大小的超强芯

　　geforce gtx 1050/1050ti采用全新的16nm制程的pascal架构，核心代号为gp107，具体型号为gp107-400/300。gp107核心面积约为132平方毫米，得益于16nm的制程优势，核心内集成了33亿晶体管，是gtx 960晶体管数量的1.14倍，核心面积却仅为gtx 960的58.1%。

　　基于pascal架构的gp107-400芯片运算资源总量为768个alu，gp107-300为640个，比gp107-400少了128个；gp107-400的tmus数量为48个，后端的rops数量为32个，而gp107-300的rops数量与前者一致，但tmus少了8个；2个带宽为64bit的双通道显存控制器组成了总量128bit的显存控制单元，大小分别为4gb和2gb。gtx 1050ti的显存带宽和像素填充率分别是112gb/s和61.9gpixel/s，而gtx 1050分别是112gb/s和54.2gpixel/s。

七彩虹gtx 1050ti拆解

显卡风扇设计

　　七彩虹igame1050ti烈焰战神u-4gd5采用全新设计balze duo散热器，导流罩在保持优秀的风道引导的基础上，将外观进行了一次大突破，不同于以往“gtx x50”级别产品的刚正外观，这次igame1050ti烈焰战神u-4gd5是以圆幂定理作为设计理念进行的黄金比例设计，整体外形十分的圆润，加上新研制出的双刃风扇，对比上一代产品加强了风量以及风压，更容易吹透散热片。

显卡散热器设计

　　显卡的散热底座同时也是专为本次igame1050系列产品研发，采用sand blasting anode技术打造，通过散热模块表面的电离子材料快速的进行散热，其不但具有防护性、绝缘性更有极快的散热性能，并搭配有双纯铜镀镍热管进行散热，实测温度表现十分优秀。

显卡背板设计

　　七彩虹igame1050ti烈焰战神u-4gd5配备有一块全金属背板，背板表面采用磨砂工艺，既美观又可保护显卡不受外力损伤，同时还能起到一定的辅助散热作用。由于价格和定位原因，这款显卡也是gtx 1050ti非公版显卡中少有的带背板的型号，可见七彩虹在这方面还是很用心的，同时也突显了igame“玩家·定制”的理念。

显卡核心

　　七彩虹igame1050ti烈焰战神u-4gd5采用最新pascal架构gp107-400核心，内建768个cuda处理核心，搭载igame特有一键超频技术将频率超至1379mhz，boost频率1493mhz，显存频率7000mhz。由于我们首测所使用的显卡为工程卡，因此核心上印有“qual sample”字样，也就是传说中的“qs”芯片。

显存颗粒

　　七彩虹igame1050ti烈焰战神u-4gd5采用4颗三星1gb显存颗粒，构成了4gb 128bit gddr5显存系统。大显存可以更好地应对当下需求日益增高的单机游戏环境，防止因“爆显存”而导致的游戏帧数不稳定现象。

显卡供电设计

　　七彩虹igame1050ti烈焰战神u-4gd5采用3+1相i.p.p数字供电方案与s.p.t超量镀银技术，比公版的2+1相供电设计更强，保证显卡可以在高频下稳定工作，并具备不错的超频潜力。

辅助供电设计

　　考虑到高频下稳定工作以及超频的需要，不同于公版的无辅助供电设计，七彩虹igame1050ti烈焰战神u-4gd5配备了一个单6pin供电接口，能够为显卡额外提供75w的电力，而且卡口朝向pcb背面，方便电源线插拔。

视频接口设计和一键超频按钮

　　七彩虹igame1050ti烈焰战神u-4gd5为玩家提供dp+hdmi+dvi的全接口组合，能够保证兼容目前市面上大部分显示器的同时也能够满足需要多屏幕输出的玩家的需求。在dp接口的上方有一枚一键超频按钮，当按钮弹起时，显卡的频率直接从公版频率切换至超频频率，boost后最高可达1493mhz，几乎为市售gtx 1050ti非公版产品中的最高频率！