Redmi K30 Pro下本了：升降式真全面屏+4700mAh+865全都有

redmi k30 pro采用的是弹出全面屏方案，在2020年一众挖孔屏旗舰中显得独树一帜。

官方强调，升降结构+4700mah大电池及四摄居中设计对内部空间堆叠是极大的挑战，为实现更合理的空间利用，redmi k30 pro采用了“三明治”多层主板设计。

这样一来，k30 pro实现了布板空间从一维到二维的扩展，做到了对内部空间的极限压榨，官方称这可能是业内最复杂的“三明治”主板结构。

“三明治”主板工艺难成本高

即便弹出前摄所依赖的升降结构及前摄模组对空间占用极大，redmi k30 pro也依然保留了正面全是屏幕的真全面屏设计，屏占比高达92.7%。

4700mah大容量电池，空间占用多出17.5%

redmi k30 pro配备4700mah大电池，高出目前5g手机电池容量的平均标准。

更大容量的电池就意味着更大的空间占用，redmi k30 pro的电池相比前代大了17%。

官方表示，目前常规手机为了保证充足的可布板面积，大多采用了摄像头偏左的设计。

这样的结构好处显而易见，留出了大面积连续的布板空间。

而为了视觉美观，redmi k30 pro采用四摄居中的对称设计。

四摄模组占用了大面积的主板中心区域，破坏了主板的连续性，主板的利用率大大降低，对元器件的排布来说简直是灾难。

5g手机不仅需要实现对5g网络的全支持，还需要向下兼容2/3/4g，在天线设计、布局方面相比以往更复杂，元器件更多，更占空间。

redmi k30 pro的元器件数量是上代redmi k20 pro的2.7倍。

三明治主板

成倍增长的元器件数量、体积更大的大容量电池、四摄居中对称设计以及弹出前摄组件占用了更多空间。

常规的单层主板很难满足如此复杂的功能和形态设计，需要在垂直方向上扩展布板空间，集成度最高的“三明治”主板应运而生。

redmi k30 pro的“三明治”主板分为主板、转接板、射频板。

通过合适的工艺流程，合适的辅料焊接，再加上正确的夹治具辅助，压合焊接成一个整体，实现全部功能。

三明治特点有器件集成度高，工艺难度大，过程控制困难等特点。

redmi k30 pro三明治板面积1396mm²，占主板面积的55.6%（主板面积2510mm²），官方称这可能是业内最复杂的“三明治”主板设计。

如果将常规的单层主板比作平房的话，那三明治主板就可以看做是楼房了。

它真正扩展了手机内部的可用空间，实现了对有限空间的最大化利用。

总结

官方表示，手机主板小型化、堆叠化是未来的大趋势，是实现更极致全面屏、更强大功能设计的前提。

基于“三明治”多层主板架构，redmi k30 pro不仅塞进了一块4700mah大容量电池，还实现了5g时代稀有的“真全面屏”形态、后置四摄居中设计、以及优异的5g通信表现。