此前媒体频频宣传中国在芯片制造技术方面取得突破，然而芯片制造技术是一项系统工程，需要产业链各方共同努力，仅靠一两家机构取得技术突破无法变成产品。
相比之下，国外已发展成熟的芯片制造技术路径更容易实现，全球芯片制造技术实力最强的台积电也是沿着现有的芯片制造技术路径逐步演进，实现了基本每年升级一次的步骤。与台积电一直较量的三星也是亦步亦趋，用数年时间跟上了台积电的脚步。
中国最大的芯片制造厂–中芯国际此前在芯片制造技术方面一直止步于28nm工艺，直至它挖来台积电的资深技术人才梁孟松，才迅速从28nm工艺演进到14nm，然后再升级至7nm工艺，然而即使如此依然落后于三星和台积电。
分析数据指出美国依然占有全球芯片市场近五成的市场份额，欧洲、韩国、日本等也占有不小的市场份额。中国在芯片方面虽然取得了巨大的进步，但是与欧美日韩等相比依然存在巨大的差距，尤其是模拟芯片方面，对外依赖度更是高达九成。
对于中国制造来说，当下中国更急需的是先解决有和无的问题，然后再谈赶超，近期汽车芯片、手机芯片的缺货问题让中国制造感受到了芯片短缺问题造成的影响，由此中国出台一系列政策加速芯片自给自足计划。
从海外市场采购二手芯片制造设备恰恰可以帮助中国解决这些问题，分析指出由于众所周知的原因导致中国难以购买到高端芯片制造设备，而中国制造需要的一些中低端芯片如电源管理芯片等则可以使用二手芯片制造设备和成熟工艺生产，提高自主芯片占比。
另外通过采购二手芯片制造设备，熟悉各种芯片制造工艺，有利于芯片制造工艺的升级，在这个过程中还可以培育自己的人才，而目前中国的芯片制造工艺人才主要还是来自中国*，通过这种方式来逐步增强自己的芯片制造技术能力。
从这些方面来说，中国似乎认识到芯片制造是一个长期的战略规划，需要更务实的推进这个计划，而此前媒体频频报道的芯片制造技术突破更多是理论上，这些理论与现实有巨大的差距。正如中国制造，从改革开放以来以来料加工的方式发展了30年，终于在2010年超越美国成为全球最大制造国，如今中国已连续11年成为全球最大制造国。