卢伟冰科普揭秘：5G手机不是加个5G基带那么简单

5g手机真的只是4g手机加个基带那么简单吗？卢伟冰说，no。

12月10日，小米旗下首款双模5g手机即将发布。今日，官方预热信息不断，今日晚间，卢伟冰从产品经理角度，对5g手机的研发难度进行了科普和揭秘。

他表示，对于一款5g手机，并不是增加5g modem那么简单，而是对平台、结构、散热、天线系统性的重新设计。

以redmi k30系列为例，在尽量使用了高集成度的器件之后，器件总量仍增加了500多个，pcb面积也增加约20%，在手机寸土寸金的空间内增加如此多期间的难度可想而知。

原来，常规4g手机天线只要4组就够，包括两端2/3/4g天线，gps/wi-fi/蓝牙三合一天线以及一个独立wi-fi天线，如果支持nfc功能，也就5组天线而已。

而在5g手机上，天线数量直接增加到12组以上，不仅要包含4g手机天线，更需要增加多组5g频段天线。

随着天线数量的增加，带来了机器边框更多的开槽。既要开槽容纳5g天线，又要保证开槽后中框的结构强度，这对手机结构设计又是一个巨大的考验。

不仅如此，5g网络超高的网络带宽，峰值下载时功耗更大，数据功耗相比传统4g手机增加50%-100%，普通散热方案配置无法应付如此发热，这也就是为什么5g手机多采用液冷散热系统。

此外，redmi k30系列搭载了高通最新的骁龙765g处理器，集成骁龙x52基带。因为外挂基带需要额外接口传输数据，同时占用面积会更大， 所以集成基带的骁龙765g可谓最优解。

卢伟冰认为，7nm的骁龙765g，可以说是目前能效最好的5g处理器之一。