郭明錤曝光iPhone 11s：全系支持5G、主板面积增加要涨价

经过多次爆料之后，日前天风国际分析师郭明錤在最新报告汇总指出，明年发布的新款iphone将全部支持5g，同时类载板pcb（slp）的面积将增加10%-15%。规格升级则包括：1、 更低介值耗损；2、 更低热膨胀系数；3、更高玻璃转移点温度。

据悉，类载板pcb (slp)的线宽间距(trace width/spacing) 更细、面积也更小，可以在手机内挤出更多空间。

郭明錤表示，5g iphone的slp因面积变大与规格升级故预期价格将提升30–35%。

此前，郭明錤在报告中预测，明年第三季度，新5g iphone将正式发布，作为大换代，不仅有5g网络加持，还将升级金属中框以及外壳，同时价格也会上涨。

据悉，5g iphone的金属中框设计将显著改变，包括分段设计更复杂、挖槽与注塑新程序、与蓝宝石或玻璃表盖组装以保护挖槽注塑结构。

最值得一提的是，郭明錤还预测，新2h20 iphone外观设计有显著改变，且与iphone 4相似。

他认为，新款iphone的结构仍采用金属中框与前后2/2.5d玻璃的设计，但金属中框表面将改成类似iphone 4的平面设计，取代目前的曲面设计。