7nm EUV工艺强力 AMD Zen3架构处理器L3缓存或翻倍到64MB

amd今年推出了7nm zen2架构，目前除了apu及笔记本版之外，已经在桌面版、服务器版全面升级了。下一代是zen3架构，会使用7nm euv工艺，目前架构设计已经完成。

与现在的zen2架构相比，zen3架构到底改了什么？目前还没有官方的明确说法，比较靠谱的爆料称zen3架构的ipc性能会提升8%，核心频率增加200mhz左右，即便不超过5ghz也是无限接近了。

zen 2处理器已经实现了桌面最多16核32线程的设计，预计zen3处理器的核心数不会变动了，缓存架构会是改进的重点，此前amd官方表示不同于zen 2每组ccx共享16mb三缓，zen 3为全核提供32mb共享三缓。

不过最新泄露称，amd不仅是改变l3缓存的结构，还会进一步增加l3缓存的容量，达到48mb甚至64mb的水平，比现在的zen2增加了50-100%。

增加l3缓存有助于解决amd的ccx架构设计的延迟问题，这样更多的数据可以存储在l3缓存内，减少对dram内存的调用，毕竟分离式的io核心天然上的延迟就比原生核心要高，amd只能用这样的方式尽可能降低延迟。

当然，amd能够做到l3缓存增加一半或者一半的前提也跟新的工艺有关，因为7nm euv工艺在现有7nm基础上进一步增加了晶体管密度，这给l3缓存增加奠定了基础。

根据tmsc的说法，7nm+euv工艺相比7nm工艺提升了10%的性能，能效提升15%，晶体管密度提升20%，这个提升水平并不是全新一代工艺的水平，就是改良优化版。