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Intel 12代酷睿无死角曝光:未来混合架构的第一步

程序员文章站 2022-05-06 16:17:14
intel将在年底发布alder lake 12代酷睿,堪称近年来最重磅的一代产品,桌面第一次10nm工艺和大小核架构,首次支持ddr5、pcie 5.0,新的lga1700封装接口、600系列主板。...

intel将在年底发布alder lake 12代酷睿,堪称近年来最重磅的一代产品,桌面第一次10nm工艺和大小核架构,首次支持ddr5、pcie 5.0,新的lga1700封装接口、600系列主板。

其中,大小核无疑是最受关注的,但也面临不少争议,尤其是调度效率问题。

曝料大神moore's law is dead今天曝光了12代酷睿的众多细节,包括设计理念、规格参数、产品布局、发布进度等等。

Intel 12代酷睿无死角曝光:未来混合架构的第一步
lakefield

他首先强调,alder lake采用大小核设计,只是intel未来架构设计一个新的起步阶段,今后所有的lake系列产品都会是混合架构,而且不仅仅是有不同的cpu核心,更会通过各种封装技术,集成不同ip模块,扩展性能和功能。

因此,如果你现在就认为x86大小核是失败的,等于直接否定了intel未来多年的愿景,就算初期确实这方面的问题,intel也会坚定不移地推进,同时尽全力快速优化。

lakefield大家应该还记得,这个采用3d foveros封装的超低功耗处理器,只是intel混合架构的一个试验品,也是给微软做好准备,迎接alder lake。

而在今年秋天,微软会发布一个特殊版本的windows,集成深度调度更新(deep scheduling upgrades),自然是给alder lake来铺路。

再说产品,intel已经告知合作伙伴,alder lake的性能会翻一番,对比现在的11代多线程性能会提升一倍,而且功耗持平甚至更低,这既是大小核的威力。

goden cove大核心的单核性能将比tiger lake提升达20%,gracemont小核心则可以视为skylake核心的低频版,同时更新指令集、去掉多线程。

封装接口更换为lga1700,但这次将会持续多代,看起来不仅后续的raptor lake 13代酷睿会继续用,再往后的meteor lake乃至是lunar lake也都有希望。

内存同时支持ddr4、ddr5,方便过渡,pcie 5.0支持则很奇怪仅限pcie插槽显卡,而不能用于m.2 ssd。

Intel 12代酷睿无死角曝光:未来混合架构的第一步

产品线方面,alder lake非常丰富,已知有:

s1系列:面向桌面和部分移动市场,最多8大8小共16核心。

s2系列:面向桌面,最多6大核。

p1系列:面向移动,最多6大8小共14核心,也就是现在的h系列。

p2系列:面向移动,最多2大8小共10核心,也就是现在的u系列。

m系列:面向超低功耗移动,最多2大8小共10核心。

hx系列:面向*移动,最多8大8小16核心。

再看发布进程,分为五部走,时间跨度差不多半年之久。

s1系列:

10月25日解禁,也是今年唯一的一批,至少是唯一批量上市的。

仅限k系列解锁版,包括i9 k 8+8核心、i7 k 8+4核心、i5 k 6+4核心,集成xe架构、32个单元的uhd核芯显卡,热设计功耗125w。

s1/s2系列:

2022年第一季度发布。包括s1 i9/i7系列非k版本,以及s2 i5系列非k版本(6+0核心)、i3系列(4+0核心)。

p系列:

ces 2022大展上发布。

又分为p1 h系列高性能版(大部分6+8核心)、p2 u系列低功耗版(大部分2+8核心),热设计功耗12-45w。

核显最多96单元,命名锐炬xe系列,支持ddr5、pcie 5.0。

m系列:

ces 2022之后发布。

热设计功耗7-12w,也就是现在酷睿m、酷睿y系列的档次,2+8核心,封装尺寸更小,仅支持pcie 4.0、lpddr4x、lpddr5,但仍有96单元核显(永远这么看重核显)。

hx系列:

2022年第二季度发布。

定位高端游戏本,在一个小型bga封装内整合桌面级cpu、芯片组,8+8核心,热设计功耗45-65w。

Intel 12代酷睿无死角曝光:未来混合架构的第一步

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