三星率先开发出12层3D硅穿孔堆叠:HBM存储芯片容量提至24GB
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2022-05-06 14:20:12
10月7日,三星电子宣布率先在业内开发出12层3d-tsv(硅穿孔)技术。
随着集成电路规模的扩大,如何在尽可能小的面积内塞入更多晶体管成为挑战,其中多芯片堆叠封装被...
10月7日,三星电子宣布率先在业内开发出12层3d-tsv(硅穿孔)技术。
随着集成电路规模的扩大,如何在尽可能小的面积内塞入更多晶体管成为挑战,其中多芯片堆叠封装被认为是希望之星。三星称,他们得以将12片dram芯片通过60000个tsv孔连接,每一层的厚度仅有头发丝的1/20。
总的封装厚度为720μm,与当前8层堆叠的hbm2存储芯片相同,体现了极大的技术进步。
这意味着,客户不需要改动内部设计就可以获得更大容量的芯片。同时,3d堆叠也有助于缩短数据传输的时间。
三星透露,基于12层3d tsv技术的hbm存储芯片将很快量产,单片容量从目前的8gb来到24gb。
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