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七种工艺合一 美国应用材料展示全新装备:深入3nm

程序员文章站 2022-05-04 23:13:31
在半导体工艺延伸到7nm之后,光刻机越来越重要,euv光刻机现在只有荷兰asml能生产。不过光有euv设备也是不行的,美国半导体设备公司应用材料日前展示了一款全新的设备,能将7种工艺整合在一起,可用于...

在半导体工艺延伸到7nm之后,光刻机越来越重要,euv光刻机现在只有荷兰asml能生产。不过光有euv设备也是不行的,美国半导体设备公司应用材料日前展示了一款全新的设备,能将7种工艺整合在一起,可用于3nm工艺。

美国应用材料公司是全球第一大半导体设备公司(asml今年有望超越他们),虽然不做光刻机,但他们的pvdcvd沉积设备等也是半导*造中不可少的,也是限制台积电、三星、intel等公司提升工艺的关键。

他们现在研发的设备名为endura copper barrier seed ims,是用于逻辑芯片布线的,随着晶体管的缩小,芯片布线也是个难题,而且导线越小电阻越大,从7nm微缩到3nm的话,电阻就会增加10倍,这会带来更高的功耗,让工艺微缩失去意义。

现在这套设备可以在真空环境下,aldpvdcvd、铜回流、表面处理、界面工程和计量等七种工艺处理集成到一个系统中完成,不仅简化了操作,同时还降低了50%的电阻,芯片的性能及能效更高。

有了这个设备,三星、台积电及intel7nm延伸到3nm也有了可能,因为逻辑布线占的功耗已经达到了芯片功耗的1/3

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