拆机照曝光 苹果M1芯片首露真容：一半芯片 一半内存
随着m1版macbook air、macbook pro的发售，近日相关测试、性能跑分逐渐多了起来。但m1芯片到底长什么样？相信大家都没有见过。
日前，ifixit对新款macbook air、macbook pro进行了解剖，m1芯片的真容首次浮出水面。
没错，就是上面这颗印有苹果logo的银色芯片。看起来好像只有一半？其实，右侧的矩形芯片是集成存储芯片——8 gb（2x 4 gb）sk hynix lpddr4x内存。将其称为uma同一内存架构。
将内存集成到m1芯片中，m1的每个部分（包括cpu、gpu、神经引擎）都一颗访问相同的内存池，不必在多个地方复制或缓存数据，有利于提高效率。
虽然这种设计极大提高了效率，ifixit认为，这种设计对于维修人员来说是“毁灭性”的打击，这让产品的维修更加困难。
另外，m1 macbook中没有单独的苹果t2芯片，因为t2安全功能已直接集成到m1芯片中。
左：intel版macbook air 右：m1版macbook air
从内部结构来看，m1版macbook air最大的改变就是采用了无风扇设计，左边散热材料下面就是soc芯片，可能是通过d面金属将热量导出。原本的风扇已由位于主板左侧的铝制扩展器取代。除此之外，相比intel版没有太大变动。
当然，ifixit还是对于macbook air无风扇设计表示了担忧，这种散热方案可能会让机身的散热时间延长很多，持续输出高性能的稳定性会是个隐患。
左：intel版macbook pro 右：m1版macbook pro
至于macbook pro，由于外观与之前的型号几乎没变化，ifixit说，必须仔细检查一下免得拆错了机器。这意味着一些零部件可以和上代产品通用，大大降低了维修的周期和成本。
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