AirPods又来了个H1 苹果现在究竟有多少种自研芯片？

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昨晚苹果带来了他们今年第三波新品：新款airpods无线耳机，这距离第一代已过了两年的时间，让不少心心念念的用户终于可以剁手卖了，而这次新耳机最主要改进是搭载了h1芯片，这是苹果又一款自研芯片，近年这家科技巨头非常喜欢在新产品上采用自己开发设计的芯片，那么现在苹果究竟有多少种自研芯片呢？下面来数数看。

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a系列芯片是最受大家所认识的苹果自研芯片了，广泛使用在苹果的iphone、ipad、tv和homepod产品线上，这个系列首款亮相的是搭载在2010年iphone 4上的a4，没有a1、a2和a3是因为前三代iphone用的是三星家芯片，而苹果选择自己做芯片是为了更好的成本控制和软硬件优化，可以把iphone可以做得独一无二，苹果也不需要受制于其它半导体设计厂商的开发进度，在新芯片上获得自己想要的功能和性能。

a系列一直是移动平台上高性能芯片的代表，这得益于在工艺制程、cpu架构和gpu核心的不断改进，最早的a4用到arm cortex-a8架构，而a5为双核cpu，a7为全球首款64位移动芯片，后面的a10 fusion为四核big.little架构，到近年的a12 bionic上更是加入较强的nerual engine等等。

在ipad系列产品线上由于散热和功耗上限更高，其带x后缀的a系列新品更为激进，cpu有更多核心数和更高峰值频率，gpu性能也更夸张，传闻苹果还计划在2020年推出搭载arm芯片的mac电脑，用到的新芯片应该会是从a系列改进而来。

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m系列对于绝大多数用户甚至玩家可能都会陌生，但它又在大家日常使用中有不小的用处，之所以默默无闻，是因为m系列是个协处理器，被集成在a系列芯片里面，以超低功耗始终运行，主要为提供动作感应，比如iphone的抬手亮屏就是用它实现的，还有健康功能和app需要调用的步数，就是它帮你计下来的。

另外m芯片的一个重要用途就是“嘿siri”随时唤醒了，这是从iphone 6s开始有的功能，由m9提供，但首款m系列是在a7芯片上的m7，那么a12 bionic上是m几呢？不好意思，从a10 fusion后，苹果就不提m芯片了，可能是把工作交给了big.little架构的小核。

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在过去很长一段时间，a系列芯片里面都是采用来自powervr的定制gpu，但到a10 fusion的时候，苹果把gpu的名字改成了a10 gpu，不再提及powervr，之后在a11 bionic上正式宣称用了自家设计的gpu，苹果没有为他们的gpu命名成g系列之类的，只是标明多少核，现在的a12 bionic为四核gpu，而a12x bionic为7核gpu。

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s系列应该只有对apple watch智能手表感兴趣的人才知道了，第一代apple watch便是搭载s1芯片，苹果宣称它有第一代iphone的运算能力，但实际上第一代手表的使用流畅性被大家诟病，而到第二代的apple watch series 2用的s2芯片有了长足的改进，换用了双核架构，大幅提升了性能。

值得注意的是，苹果还做了个s1p芯片，同样为双核cpu，被用在series 1手表上，其实到series 3上的s3，苹果这个系列芯片才算是有了提供流畅体验的性能，而在最新的series 4上的s4，更是升级到64位架构，但仍为双核cpu。

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第一代airpods用的便是w1芯片，当中包括了无线连接管理，可以与iphone、ipad（mac还没有）做到快速配对和连接能力，同时用于控制体感和触控操作，只是第二代的w2芯片却不是出现在airpods上，而是在apple watch series 3手表上。

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t系列芯片首次被用在2016款全新macbook pro上，用来控制新增的touch bar触控条，还有touch id的安全加密，而第二代t2芯片更是接管了mac电脑上大部分硬件的控制，用于机器的启动管理和安全加密，还有图像、音频和nvme sdd控制等，目前苹果的imac pro、imac和新款macbook pro、macbook air都带有t2芯片。

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这次新款airpods让人意外地没有搭载w2或者w3芯片，而是换用全新的h1芯片，相比原来的w1主要是加强了无线连接表现，苹果表示有更快、更稳定的连接能力，切换和接听电话更快，还在游戏时降低了声音延迟，这对手游玩家会有很大的吸引力。

而功能性方面，h1芯片为耳机带来“嘿siri”随时唤醒的能力，此前是需要双敲耳机来激活siri的，另外新芯片应该是降低了功耗，帮助改善了耳机的续航能力，现在有更长一点的通话时间。

未来还有更多...

除了上述这些主要的soc，苹果其实还有一些自己设计或参与定制的芯片和零件，比如nerual engine张量运算单元，用于加强机器学习的能力，改善face id识别、运算ar应用和改进图像处理等，至于零部件就是iphone xs系列上的相机传感器和镜头，据说也有他们的设计在里面。

另外有传苹果将要做自己的网络基带，以改进iphone在移动网络上的不佳表现，并摆脱基带供应商的限制，而前面也提到了，到2020年苹果会有搭载arm芯片的mac，那上面也可能会是一块新的自研芯片，所以苹果是深谙“掌握核心技术”的重要性吧。