Intel笔记本引入联发科5G基带：戴尔/惠普2021年初首发

intel、联发科今天联合宣布，双方将在5g领域紧密合作，共同开发、验证和支持5g基带方案，打造下一代5g pc体验。

作为合作的一部分，intel将在消费、商用笔记本中引入联发科开发和交付的5g基带，基于此前发布的5g基带helio m70开发而来，后者是联发科第一批5g soc处理器的一部分。

此外，intel还将进行跨平台优化与验证，并为oem合作伙伴提供系统集成和联合设计支持，包括驱动程序。

第一批采用联发科基带的intel 5g笔记本产品计划2021年初上市，预计戴尔、惠普会首发。

此外，intel、联发科还正在与广和通合作开发5g m.2模块，经过优化，可与intel客户端平台集成。

作为该解决方案的首家模块供应商，广和通将提供运营商认证和监管支持，并主导5g m.2模块的制造、销售和分销等。

intel已于今年4月宣布退出5g基带业务，但不代表intel将就此放弃5g，会继续投资5g网络基础设施部分，同时在基带业务上依然有着清晰的规划。

intel希望通过5g基带的开发和应用，就像wi-fi曾经改变pc那样，再次颠覆行业。

intel认为，连接性是pc整体平台的重要组成部分，包括雷电、wi-fi 6、4g lte、5g，其中十代酷睿平台已经原生支持雷电3、wi-fi 6，而新提出的雅典娜计划笔记本也非常看重连接性。

联发科将于明天在深圳发布全新的5g方案，支持nsa/sa双模组网、5g双载波聚合，下载速度可高达4.7gbps，同时信号覆盖范围更广。届时我们会给大家带来一手报道……