史上第一次 Intel将为高通代工芯片：直奔2大革命性工艺

在今天凌晨的工艺及封装技术大会上，intel公布了最新的工艺路线图，命名方式也全面改了，比如10nm esf工艺改名为intel 7，7nm工艺改为intel 4等等，在宣传上这次跟台积电、三星对等了。

除了全新路线图之外，intel的ifs代工业务也收获了一个重要客户，高通将使用intel的代工服务，这还是开天辟地头一次，intel重整代工业务以来这是目前最大、最重要的客户。

不过大家看到intel生产的高通芯片还很遥远，因为高通使用的是intel未来的intel 20a工艺，至少要到2024年才能量产，不跳票的话还得等上3年时间。

等这么久的原因是intel的20a工艺变化太大，放弃了finfet工艺，转向了gaa晶体管，intel开发出了两大革命性技术，分别是ribbonfet、powervia。

其中powervia是intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

ribbonfet是intel对gaa晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出finfet以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。

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