首发骁龙888 Plus！央视曝光荣耀Magic 3：双挖孔曲面屏

前不久，荣耀官方宣布将于8月12日举行全球发布会，届时，备受业界、消费者期待的高端旗舰——荣耀magic 3将正式登场。

随着发布日期的临近，关于荣耀magic 3的各种参数陆续在网上曝光。

令网友意外的是，今日央视率先曝光了荣耀magic 3的正面外观。

在cctv5体育频道播出的荣耀magic 3预热宣传片中，可以清楚的看到荣耀magic 3正面采用左置双挖孔曲面屏设计。

这一设计，也与此前曝光的宣称是荣耀magic 3工程机谍照十分吻合。不难看出，荣耀magic 3与此前荣耀v40系列的80°超曲飞瀑屏基本一致。

另外，在工程机谍照中显示了该机处理器为sm8350（骁龙888代号），结合官方信息来看，荣耀magic 3应该会搭载最新版本的骁龙888 plus处理器。

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据了解，与骁龙888相比，骁龙888 plus集成高通kryo 680 cpu，超级内核主频高达3.0ghz，同时，拥有的第6代高通ai引擎的算力高达每秒32万亿次运算（32 tops），ai性能提升超过20%。

值得一提的是，消息指出，荣耀magic 3 pro将采用屏下摄像头方案，并拥有1228p的高分辨率屏幕，得益于此，该机不仅拥有更为美观的真全面屏设计，同时在画质显示方面也更加出色。

核心配置上，荣耀magic 3 pro同样搭载了骁龙888 plus处理器，并配备了业内*快充方案，其中荣耀magic 3支持66w有线快充，pro版则升级为100w有线快充+50w无线快充方案。

另外，据爆料，荣耀magic 3 pro除了拥有1/1.5英寸大底主摄外，还将支持100倍变焦。

作为荣耀*旗舰，荣耀magic 3系列究竟会为消费者带来怎样的惊喜？我们拭目以待。

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