100系列主板规格前瞻 PCIe SSD要爆发？

intel第二代14nm——skylake架构处理器连同100系主板原定于今年二季度推出，不过可能为了避免与同样要在二季度推出broadwell桌面版撞车造成市场混乱，skylake的发布又向后跳票了一个季度。而事实上，主板厂商在很早之前就已经完成了针对skylake的准备工作，苦于新cpu未发布，100系主板也不能投入市场。但关于100系主板的规格特性我们也已经基本了解，下面我们就来简单谈一下新主板到底都带来了哪些重要更新。

pcie ssd要爆发？100系列主板规格前瞻

全新lga1151 cpu插槽

此前曝光的lga1151插槽（图片来自computerbase）

skylake属于intel tick-tock战略中的tock一环，也就是芯片制程不变，更新处理器微架构从而提高性能。而从之前几代处理器产品中我们也可以看到，微架构更新往往会带来了全新的cpu插槽，这一代也依然继承了这个“优良传统”。与haswell和broadwell的lga1150插槽不同，skylake的专属100系主板将会配备lga1151插槽，因此想要更换新架构cpu，100系主板自然也是必不可少的。

加入ddr4内存支持

主流消费级首次支持ddr4内存

skylake集成了双内存控制器，可支持ddr3l和ddr4内存，这也是继去年推出的旗舰级x99平台之后，首次在普通消费级平台引入对ddr4内存的支持。不过对于主板产品来说，同一型号的主板只能选择一种内存支持，而不能同时兼容两种内存。从价格方面考量，目前ddr4内存整体售价虽然也有下滑趋势，但在短时间内主流消费级市场仍然是以价格更为实惠的ddr3内存为主，因此100系主板的主流产品，如h110、b150等芯片组主板，很可能还是更倾向选择支持ddr3而非ddr4。但100系主板引入对ddr4内存的支持，这无疑会加快主流市场从ddr3过渡到ddr4的速度，也许在下一次intel再升级处理器微架构时，我们也将会迎来ddr3内存的落幕。

芯片组pcie通道大升级

dmi3.0总线

在100系主板中，部分芯片组所能提供的pcie 3.0带宽比上一代获得了极大的提高。以较高端的z170为例，芯片组与处理器沟通的桥梁——dmi总线升级到dmi 3.0，因此芯片组也能原生支持pcie 3.0，相比pcie 2.0带宽翻了一番，通道数更是达到了20条；而现有同等级的z97芯片组，则仅能提供8条pcie 2.0。pcie通道的升级，现在看来很可能是为未来民用pcie ssd的爆发打下基础。由于ssd的迅速发展，现有的sata 6gbps标准已经逐渐成为高速存储设备的瓶颈，为了实现更高速的传输，各种使用pcie带宽的ssd也在逐渐登陆市场。

z170和h170芯片组的原生pcie支持有了较大提高

虽然z97芯片组已经实现原生支持m.2，现在也有不少主板通过第三方芯片实现了对sata-express的支持，但8条pcie 2.0的通道数量，对于pcie ssd来说显然还是有些捉襟见肘，特别是接入多设备时很可能会遭遇带宽分配等问题的出现，也增大了厂商在设计主板时的难度。虽然市面上也有不少使用pcie 3.0 x4通道直连cpu的ssd，但占据cpu的pcie通道会在一定程度上影响显卡性能。像z170、h170这些消费级芯片组，也能提供20、16条pcie 3.0通道，并且原生支持m.2和sata-express，无疑也会推进消费级pcie ssd更快在民用市场普及。

放弃fivr调压模块

skylake放弃了在haswell和broadwell处理器上集成的fivr模块

intel的haswell和broadwell处理器上都集成了fivr调压模块，而在fivr之前，处理器的电压都是通过外部主板上的vrm（电压调节模块）提供。fivr是一个极具革新性的设计，可以提高处理器供电精度，并大幅减少外部供电设计，简化主板的复杂度，对移动平台来说这也能有效降低功耗。可是电压调节模块本身的发热量并不低，集成fivr模块后cpu在高频下温度提升幅度明显，这对超频玩家来说这可不是一件好事。haswell之所以有“hotwell”的别称，除了坑爹的内部硅脂外，估计也跟fivr模块有一定关系。

而skylake处理器放弃了此前的fivr设计，将电压调节的任务再次交回到主板上面，因此当100系主板来临时，我们很可能会再次看到主板厂商在高端产品上大打堆料战，豪华的供电设计也将回归。

结语：全新架构的skylake处理器携同100系主板预计将会在今年8月正式来临，新品带来了对ddr4内存的支持，更强的芯片组pcie带宽，处理器供电调节回归主板也将超频继续交回到厂商和玩家手中。此外，虽然100系芯片组还没有原生的usb 3.1支持，但已能通过第三方芯片实现支持，因此100系主板很可能会成为usb 3.1在pc端的第一波爆发。对于厂商和广大用户来说，新平台并不缺乏亮眼的地方，现在已是万事俱备，只欠intel正式发布的东风了。