IBM公布下代Z Telum处理器:225亿晶体管、八核5GHz+
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2022-04-24 22:46:03
hot chips 33大会上,蓝色巨人ibm公布了其下一代z系列企业级处理器“telum”,采用全新的内核架构,这次主打ai加速。z telum处理器采用三星7nm工艺制造,...
hot chips 33大会上,蓝色巨人ibm公布了其下一代z系列企业级处理器“telum”,采用全新的内核架构,这次主打ai加速。
z telum处理器采用三星7nm工艺制造,面积530平方毫米,集成多达225亿个晶体管,拥有全新的分支预测、缓存、多芯片一致性互连,性能提升超过40%。
8核心16线程,支持四路并联(4-drawer),最高可配置为32核心64线程。
同时也支持双芯整合封装,形成16核心32线程。
频率方面超过了5ghz,但具体数字未公布。
二级缓存每核心32mb,合计256mb,双向环形互连拓扑结构,带宽320gb/s。
三级缓存容量256mb,所有核心共享,通过二级缓存与核心相连,平均延迟12纳秒。
四级缓存则是虚拟的,容量2gb,也是所有核心共享。
集成ai加速器,单芯片性能超过6tflops,内部矩阵阵列拥有128个单元,延迟超低且一致,支持ml、rnn、cnn各种模型,支持企业级内存虚拟化和保护,可通过硬件、固件更新进行拓展。
双芯片推理性能11.6万(1.1ms),32芯片系统可达360万(1.2ms)。
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