海信U30亮相CES：挖孔屏/骁龙675

程序员文章站 2022-04-24 22:20:32

1月9日消息，海信在美国拉斯维加斯消费电子展（ces2019）上正式公布旗下新机u30。该机外形上最大的亮点是采用了挖孔屏，其屏幕尺寸为6.3英寸，分辨率为2340×1...

1月9日消息，海信在美国拉斯维加斯消费电子展（ces2019）上正式公布旗下新机u30。

该机外形上最大的亮点是采用了挖孔屏，其屏幕尺寸为6.3英寸，分辨率为2340×1080，官方称其为“infinity-o”显示屏。

而且它还配备了4800万+500万双摄像头，这是继华为nova 4、荣耀v20之后第三款4800万像素手机，遗憾的是官方未公布这颗4800万像素的具体型号。

此外，海信u30还搭载了高通“sm6150”移动平台。高通发言人向xda确认“sm6150”是高通骁龙675的内部代号，由此看来这是全球首款采用“挖孔屏”设计的高通骁龙675机型。

不仅如此，它还配备6gb内存+128gb存储（另有8gb+128gb版本可选），前置2000万像素摄像头，电池容量为4500mah，支持quick charge 4.0快充技术，运行android 9系统。

遗憾的是官方未公布该机的具体上市时间，仅表示这款新机会在中国、俄罗斯和一些欧洲国家销售。

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