AMD Zen4细节泄露：5nm+7nm混合、集成RDNA2 GPU

苏妈近日确认，5nm zen4架构的锐龙、霄龙处理器都将在明年登场，而在那之前，今年底不是zen3+，就是zen3穿马甲。

外媒披露了一份amd内部资料，时间是今年3月，列出了zen4架构首款锐龙处理器“raphael”(拉斐尔)的详细情况，预计将会命名为锐龙7000系列。

它依然采用chiplet小芯片设计，计算核心与输入输出分离，分别叫做ccd、ciod3，制造工艺分别是台积电n5 5nm、n7 7nm。

ccd部分代号“durango”，每个最多8核心16线程、32mb三级缓存，和现在的zen3完全一样，两个组成最多16核心32线程、64mb三级缓存。

之前有消息称amd在测试24核心型号，但是否推出还要看各方面情况。

同时入门级型号会集成gpu，终于升级到rdna2架构，但具体规格配置待定。

整体采用am5封装接口，热设计功耗方面中高端桌面型号45-105w，比现在下探20w，笔记本型号35-65w，比现在上探20w。

另一张幻灯展示了raphael处理器的内部结构。

ccd、ciod3之间通过新的gmi3总线相互连接，后者集成新的内存控制器(ddr5)、gpu图形核心。

以往的锐龙apu都是单芯片设计，这将是第一次采用chiplet多芯片设计。

最后是raphael平台架构图，确认继续支持pcie 4.0，通道数量从24条增加到28条，其中16条分给独立显卡、4条连接pcie/sata ssd、4条连接芯片组(600系列)之后再扩展支持网卡、读卡器、wi-fi(蓝牙)、usb、硬盘、光驱等等。

不过奇怪的是，之前说法称zen4架构不会再兼容ddr4，但这里图上依然标注ddr4，而且接口还是am4，不知道是笔误还是怎么回事儿。

再往后的zen5架构的锐龙8000系列，也有消息传出，台积电3nm工艺，同时集成zen4d组成大小核心混合架构，最多8+4的组合，并有新的缓存体系、内存子系统。

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