告别挖孔屏！曝维信诺、华星光电屏下前摄终端已开始量产

屏下摄像头设计是一个比较完美的全面屏解决方案，可以去掉水滴、刘海、挖孔等异形区域，带来真全面屏效果。

同时它也不会像升降式结构那样增加机身重量，可以实现更加轻薄的机身，兼顾视觉和手感等。

6月26日消息，博主@数码闲聊站爆料，今年q3登场的维信诺和华星光电屏下前摄终端都上产线了，素质都很强，这意味着屏下摄像头手机将在今年下半年迎来一波热潮。

没有异形切割的屏幕，看起来要舒服很多，强迫症用户再也不用纠结屏幕上的挖孔或者刘海等异形设计。

之前有不少手机品牌展示过屏下摄像头技术，比如小米。在去年，小米对外展示了第三代屏下摄像头技术，官方称该技术已经达到了量产商用标准。

相比于前两代方案，第三代屏下摄像头通过自研的像素排布大幅提升了摄像头区域的显示效果，同时通过摄像头算法的优化，带来了与常规前置摄像头无差别的自拍表现，真正让屏下摄像头进入实用可量产阶段。

根据披露的信息，小米屏下摄像头手机有可能会在8月份亮相，供应商可能是华星光电或者维信诺，我们拭目以待。

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