Intel 56核心至强面积达5700平方毫米：超过AMD 96核心霄龙

这几年，amd大打“核战”，在处理器核心数上一路领先，intel则有些力不从心，拼命堆叠也依然差距不小。

amd的下一代霄龙代号“genoa”(热那亚)，zen4架构，将升至96核心192线程，比现在多一半。

intel的下一代至强代号“sapphire rapids”(蓝宝石激流)，最多60核心120线程，但实际开启56核心112线程，还不如现在的zen3——有传闻称最多是80核心160线程，但有待证实，即便如此也不及zen4。

hot chips 33大会上，intel也重点讲述了sapphire rapids，但不是规格参数，而是封装技术，并首次官方展示了实物，而且是去掉顶盖的内部封装，和之前传闻一样是四个die整合封装在一起。

intel透露，sapphire rapids有两种版本，一个是标准的“spr xcc”，内部四个die，每个15核心(开启14个)、面积约400平方毫米，四个die采用emib方式封装在一起，间距55微米，10条连接，封装总面积78×57＝4448平方毫米。

另一个是加强型的“spr hbm”，内部加装四个hbm2e内存，总容量最大64gb，emib连接增至14条，封装总面积达100×57＝5700平方毫米，增大了约22％。这个版本即便没有ddr5内存也可以独立运行。

相比之下，amd genoa的封装面积是5428平方毫米，平均到每个核心大约56.5平方毫米，intel sapphire rapids则是79.4平方毫米。

另外，intel还透露了xe hpc高性能计算架构计算卡ponte vecchio的更多数据：基础单元面积650平方毫米，整体封装尺寸77.5×62.5＝4843.75平方毫米，内部集成八组hbm内存，动用了11个emib连接。

它采用了5种不同制造工艺，集成多达47个不同单元，总的晶体管数量超过1000亿个。

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