三星放出豪言：2020年量产3nm工艺
本文经授权转载，其它媒体转载请经超能网同意
持续两年多的drma内存芯片涨价今年10月份就结束了，遭受涨价之苦的下游厂商及消费者总算可以舒口气了，花旗集团日前给出的预测是明年dram内存至少会降价30%。对于dram厂商来说，内存降价是他们极不愿意看到的，特别是第一大内存供应商三星，dram芯片占了三星公司半导体业务营收的85%。
为了弥补dram内存降价导致的损失，三星明年将加强晶圆代工业务，虽然在7nm节点上落后了台积电，但三星表态他们的3nm工艺已经完成了性能验证，将于2020年大规模量产。
在全球晶圆代工市场上，台积电一家独大，占据全球晶圆代工市场大约60%的份额，不仅营收远超其他厂商，而且在7nm工艺节点几乎垄断了目前所有芯片代工订单，今年流片了50多个7nm芯片，明年还有100多个7nm及7nm+工艺订单。
在晶圆代工方面，三星之前也是有过光辉历史的，在32nm、14nm及10nm节点率先量产，不过7nm节点上三星进度落后于台积电，自家的exynos 9820处理器也没有赶上7nm euv工艺，还是用的10nm工艺改进的8nm lpp工艺，数字上听起来跟7nm工艺差不多，但实际上并不是麒麟980、苹果a12及骁龙855同代水平的。
在dram内存芯片降价的大环境下，三星在半导体业务上的重点也会倾向于晶圆代工。
去年三星晶圆代工业务营收46亿美元，三星的目标是营收增加一倍到100亿美元以上，不过要实现这个目标，三星除了斥资56亿美元兴建新的晶圆厂之外，还要在技术上加把劲，赶超台积电。
三星晶圆代工业务负责人eun seung jung本周一在iedm会议上表示，三星已经完成了3nm工艺技术的性能验证，并且在进一步完善该工艺，目标是在2020年大规模量产。
在3nm节点上，台积电也准备投资6000亿新台币，也就是200亿美元左右，不过台积电的计划是2020年建厂，2021年完成设备安装，2022年才能量产。
如今三星的雄心是在2020年量产，这个进度要快得多了。
相关文章:
-
-
10nm要成最短命一代？Intel 7nm EUV推进顺利：或2020年底推出
原定2016年底量产的10nm拖到了2019年底，intel目前仅敢在公开市场拿出cannon lake家族的“独苗”i3-8121u撑门面。可... [阅读全文] -
搭载10nm i3-8121U处理器：Intel新款NUC放量开卖
美亚、新蛋和沃尔玛等大型零售商均开始发售基于10nm制程cannon lake处理器的nuc迷你电脑产品crimson canyon nuc--... [阅读全文] -
AMD Ryzen 7 3700X现身韩国：参与跑分竞猜可在发售后免费得
突然之间，关于amd ryzen 3000系列的爆料多了起来，也许进度真的是超预期的快？ 来自韩国硬煤hb的消息显示，一家分销amd cpu的... [阅读全文] -
媒体假想AMD Ryzen 3000产品阵容：7nm 16核风冷5.1GHz
早前零星出现过“ryzen 3000”的消息，不过对应的应该是基于12nm zen+的apu处理器。 此番，adore... [阅读全文] -
intel的芯片业务依然呈现出一片欣欣向荣之景，官方今天公开了晶圆工厂的未来版图。 集团副总裁、制造和运营部门总经理ann kelleher博... [阅读全文]
-
版权声明：本文内容由互联网用户贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。 如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至 2386932994@qq.com 举报，一经查实将立刻删除。
推荐阅读
发表评论