三星7nm EUV拿下大订单：将代工IBM Power处理器
随着10nm以及更先进光刻工艺的难度加大、资本要求更加密集，有实力参与的晶圆厂商数量骤减。在umc（联电）和gf（格芯）放弃后，基本只剩*积电、三星和intel三家有此实力。
台积电由于在第一代选择duv（深紫外）光刻技术，所以7nm工艺最先量产，目前已经拿到了苹果、amd、高通、华为等大客户的订单。三星则步伐稍慢，因为其第一代7nm就上马euv（极紫外）光刻，导致至今未官宣量产，就连前不久发布的exynos 9820芯片，也不得不先以8nm过渡。
此前，高通曾宣布三星7nm将代工其5g基带产品，但骁龙x50是28nm，所以两者的“爱情结晶”并不明朗。
终于，今天，ibm宣布，将选用三星7nm euv代工其power处理器，后者将用于蓝色巨人的power系统、ibm z、linuxone、高性能计算以及云服务解决方案中。
当然，两者的合作并不意外，本身合作研究纳米制造工艺已经15年了，三星本身也是ibm主导的openpower联盟和q网络一员，三星的首颗7nm euv测试芯片就是在ibm实验室的协作下完成的。
至于power处理器，目前最新款是14nm的power9，不过按照ibm早先的路线图，7nm的power 10+计划在2021年后才亮相，除非ibm选择砍掉10nm的power 10。
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