苹果下一代自研Mac处理器曝光：或命名M2 仍有望由台积电代工

11月21日消息，据国外媒体报道，苹果首款基于arm架构的mac芯片m1，已经推出，一并推出了搭载m1芯片的macbook air、13 英寸macbook pro和mac mini。

 

苹果首款自研mac芯片m1，是在11月11日凌晨的发布会上推出的，采用5nm工艺打造，集成160亿个晶体管，配备8核*处理器、8核图形处理器和16核架构的神经网络引擎，苹果方面表示其cpu、gpu、机器学习的性能及能效，较目前的产品均有明显提升。

在首款自研mac芯片顺利推出，macbook pro等硬件产品搭载的情况下，致力于mac产品线在两年内全部转向自研芯片的苹果，预计也在谋划下一代的mac芯片。

针对苹果下一代的mac芯片，外媒预计会命名为m2或m1x，台积电在代工m1芯片上的先进制程工艺，也有望延伸到下一代的mac处理器。

苹果的a系列处理器，曾出现过“x”命名方式，苹果曾推出a10x处理器，用于ipad产品线，但考虑到下一代的mac芯片，预计是完整一代的更新，短期内不会推出，在命名上大概率预计会是m2。

在制造工艺上，今年推出的m1芯片采用的是台积电的5nm工艺，这也是目前最先进的芯片制程工艺，下一代的mac芯片，在制造工艺上预计也会升级，如果在明年推出，预计就将采用台积电的第二代5nm工艺，这一工艺计划在明年大规模投产。

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原文链接：techweb 责任编辑：朝晖