为未来高速网络设计，10Gbps网络芯片曝光

据hkepc报道，在台北的idf会场，intel展示了最新的10gbps ethernet switch chip，代号为capllano，这款芯片采用了90纳米的制造工艺，将为未来的服务器和交换机提供10gbps ethernet网络功能，其内部包含有2亿个晶体管，能够提供低功耗高效能的10gbps网络带宽。