曝2022两大4nm旗舰芯片命名确定:“骁龙 8 gen1”、“天玑9000”
前不久,高通已经透露将会在12月1日前后召开新一届骁龙技术峰会,业内认为,骁龙888的继任者将会正式登场。
值得注意的是,此前业内一直认为新品会被命名为骁龙898,但是今天突然有消息称,骁龙新一代旗舰已被正式命名为“骁龙 8 gen1”。
这也是此前就有一些爆料并未称呼其骁龙898,而是一直强调新一代骁龙8芯片的原因。
巧合的是,作为高通最大的对手之一,此前已经传闻已久的联发科天玑2000芯片也被爆出正式命名,消息称其将改名为“天玑9000”。
从命名上来看,这两款2022旗舰芯片可以说是已经乱了套了,完全不按常理出牌,这将会让用户非常难受,很难轻易的理解新芯片的具体定位。
天玑2000被改名天玑9000
需要注意的是,“骁龙 8 gen1”和“天玑9000”这两款芯片除了在命名上有异曲同工之妙以外,在规格上也非常相似。
根据此前爆料显示,这两款芯片都采用了最新4nm工艺打造,并且都采用了x2超大核加持的1+3+4三丛集设计。
具体规格如下:
骁龙 8 gen1:三星4nm工艺,1*3.0ghz x2超大核+3*2.5ghz大核+4*1.79ghz小核,adreno 730 gpu。
天玑9000:台积电4nm工艺,1*3.0ghz x2超大核+3*2.85ghz大核+4*1.8ghz小核,mali-g710 mc10 gpu。
两款4nm旗舰芯规格极为相似
整体来看,两者的纸面参数基本持平,最大的差别可能就是在代工厂商的选择上了,而天玑9000的台积电工艺目前是更被大家看好的,所以该芯片也被认为会是联发科高端旗舰的翻身之作。
对于这样两款规格极为相似的旗舰芯片,你愿意选哪一款呢?
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