AMD四代霄龙曝光：5nm Zen4架构、96核心、12通道DDR5

amd将在这个月正式发布代号“milan”(米兰)的第三代霄龙7003系列数据中心处理器，基于7nm工艺、zen3架构，最多还是64核心128线程，支持八通道ddr4-3200内存、128条pcie 4.0通道。

再往后，自然就将是5nm工艺、zen4架构，代号为“genoa”(热那亚)，产品序列应该是第四代霄龙7004系列。

只是发布时间可能要耐心等等，预计最快也得2021下半年，甚至到2022年初。

现在，推特博主@executablefix 首次曝光了四代的核心规格：

1、核心数量最多96个，线程数量最多192个，比现在增加整整一半。

内部仍是chiplet小芯片结构，每颗8核心，总计12颗，另外继续一颗io芯片。

2、内存支持新一代ddr5，最高频率达5200mhz，通道数也增加一半的达到12个。

每通道2条内存，那么单路最多就是24条，使用128gb内存条的话，单路就是最多3tb内存。

3、输入输出支持新一代pcie 5.0，单路还是最多128条通道，但是双路对外可提供160条。

这意味着，双路之间内部通信所需通道数从128条减少到96条，毕竟带宽翻番了。

4、热设计功耗最高达到320w，比现在增加40w，同时支持最高上调到400w(ctdp)。

5、接口首次更换为新的sp5 lga6096，比现在的sp3 lga4094增加多达2002个触点。

毕竟要支持ddr5、pcie 5.0，但有趣的是sp4的名字被跳过去了。

update——

根据最新消息，amd zen4架构还会支持avx-512、bfloat16等指令集。

二三代霄龙、四代霄龙(模拟图)内部结构对比

竞品方面，intel将在今年底发布代号sapphire rapids的第四代可扩展至强，规格同样是飞跃的，但是相比于四代霄龙各方面都逊色不少。

10nm enhanced superfin制造工艺，golden cove cpu架构，mcm多芯封装，最多4颗小芯片、60核心120线程(至少初期隐藏4个核心)，集成最多64gb hbm2e高带宽内存，支持最多8通道ddr5-4800、80条pcie 5.0，热设计功耗最高400w，接口换成新的lga4677-x。

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