AMD Zen4处理器、RDNA3显卡：明年第四季度同步登场

amd如今正在处理器、显卡两个领域同步飞奔，而且都表现不俗，下一代的zen4、rdna3也都颇受期待。

据最新靠谱曝料，zen4、rdna3都将在明年第四季度登场，如此齐头并进对于amd来说也是头一遭。

amd ceo苏姿丰博士此前已经透露，zen4锐龙处理器将在明年推出，她甚至提到了zen5，声称两个新架构都会极具竞争力。

amd执行副总裁rick bergman在接受采访时称，zen3架构的ipc提升了19％，zen4也会有类似的表现，从缓存、分支预测、执行流水线等等，一切都会有新的变化，压榨出更多性能，另外制造工艺也会打开一扇新的窗户，可带来更好的能耗比。

从目前的传闻看，zen4架构锐龙会采用am5/lga1718触点式封装，台积电5nm工艺(io部分6nm)，支持双通道ddr5-5200内存、28条pcie 4.0通道、nvme 4.0、usb 3.2(甚至可能usb4)，热设计功耗最高120w，特殊版本可达170w。

而在zen4之前，普遍预测还会有个过渡性的zen3+，或者现有zen3的简单升级版，可能叫锐龙5000xt系列，可能加入刚刚公开展示的3d v-cache整合缓存技术。

显卡方面，rick bergman透露的有用信息不多，只是说rdna3会继续致力于提升能耗比，这是重中之重，infinity cache无限缓存也会更进一步。

传闻显示，rdna3架构的大核心navi 31会采用小芯片整合封装，集成160个计算单元、10240个流处理器，性能是现在navi 21的大约三倍，另外还有navi 33 5120个流处理器，性能超过现在的旗舰rx 6900 xt。

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