高通骁龙670首次曝光：10nm新工艺、两大六小八核心

相比于高高在上的骁龙800系列，定位主流中端市场的骁龙600系列这几年更加红火，几乎出来一个就是爆款，骁龙625、骁龙652、骁龙653、骁龙660莫不如此，都有大量机型采纳。

如今，小米、OPPO、vivo、锤子、360、夏普、金立、华硕等厂商都已经推出了骁龙660机型，渐成规模，后继产品自然也摆上了日程。

据曝料者Roland Quant最新披露，高通正在一款原型机上测试新的骁龙670，并透露该测试平台配备了4/6GB LPDDR4X内存、64GB eMMC 5.1存储、WQHD 2560×1440分辨率屏幕、2260万像素后置与1300万像素前置摄像头。

值得一提的是，虽然这里用了eMMC闪存，但是骁龙660都同时支持eMMC/UFS，骁龙670肯定也不是事儿。

关于骁龙670本身的规格，目前尚无确切消息，有说法称会升级到三星10nm LP工艺(功耗发热更低)，配备两个Kryo 360高性能核心、六个Kryo低功耗核心，并升级Adreno GPU。

骁龙660目前采用三星14nm工艺制造，集成四大四小八个Kryo 260 CPU核心、Adreno 512 GPU核心。

骁龙670预计2018年第一季度投入量产，相关手机明年下半年陆续问世。