荣耀Magic 3官方手机壳曝光！巨大镜头模组吸睛

荣耀新一代旗舰——荣耀magic 3将于8月12日正式亮相，作为即将登场的重磅产品，荣耀magic 3自首次曝光便受到了业内人士以及消费者的持续关注。

在全球ceo科技对话的节目上，荣耀终端有限公司ceo赵明表示，荣耀magic3系列，将会是首批采用骁龙888+芯片的旗舰产品之一。

日前，一张宣称是荣耀magic 3的官方手机壳的曝光，引起了网友热议。

从照片来看，荣耀magic 3后置镜头模组将采用巨大圆形设计方案，镜头模组几乎超过机身三分之一的面积。

另外，手机壳两侧并未完全包裹，也更加印证了荣耀magic 3正面将采用曲率较大的飞瀑屏设计。

值得一提的是，在前不久cctv5体育频道播出的荣耀magic 3预热宣传片中，可以确定荣耀magic 3正面采用左置双挖孔曲面屏设计。

id设计方面，赵明透露，除了顶尖的性能体验之外，即将发布的荣耀magic3系列还将展示未来美学，以摄影中的“magic hour”为设计灵感，荣耀magic3将推出晨晖金（golden hour）和曙光蓝（blue hour）两大配色。

它们代表了日出日落神奇的跃迁和演变过程，magic hour就是在致敬摄影师们孜孜不倦的追寻。摄影师们为捕捉转瞬即逝的天色变幻，披星戴月、不畏艰辛，正如荣耀“笃行致远”的品牌精神。

- the end -

转载请注明出处：快科技