Intel研制出Xe HP高性能GPU：印度团队设计、硅片面积史上最大

intel正全力打磨“三进宫”的独立显卡产品，首席架构师raja koduri本周发推文确认，x^e hp（高性能xe核心）由印度团队设计，已达成里程碑，预计将是迄今为止印度打造的最大硅片，甚至是世界最大的硅片，堪称“爸爸级”。

可查资料显示，迄今为止面积最大的芯片来自cerebras systems公司，今年8月推出，服务ai，面积42225平方毫米，拥有1.2万亿个晶体管。即便是高性能gpu，这样尺寸对intel x^e仍不现实，猜测raja意思是最大的gpu硅片，面积预计在800平方毫米左右。

在11月的sc 19超算大会上，intel曾公布了他们为高性能计算打造的x^e架构gpu——ponte vecchio（维琪奥桥），首发intel 7nm工艺，新设计的eu单元大幅扩充到1000个，将应用在百亿亿次超算美国防部aurora极光上。

不过，x^e hp是否就对应的是ponte vecchio，尚未得到官方确证。

显然，刚刚完成硅片设计的x^e hp不会那么早推出，况且还是7nm，怎么着最快也得2021年了。明年，intel独显将以10nm打天下，首款是面向数据中心的dg1（暂用名）。