新一代旗舰芯片高通骁龙895看点汇总：三星4nm工艺 小米要用

在近日骁龙888 plus机型陆续发布的情况下，有媒体爆料高通最新一代移动芯片骁龙895即将开始生产，搭载该芯片的大量机型也已经备案。

作为骁龙888的继任者，这款芯片也有可能命名为骁龙898，具体名字还需等官方公布。

目前已知该芯片可能依然采用三星代工，使用三星的4nm lpe工艺。因为台积电需要给苹果代工生产a系列芯片，近期产能不足，可以期待后面的骁龙895 plus能采用台积电代工。

骁龙895这款芯片集成x65 5g基带，将会采用4nm工艺制造。

可能会采用基于armv9架构的kryo 780 cpu内核，具体有一个cortex-x2超大核心、三个cortex-a710大核心以及两个cortex-a510节能核心。

gpu也从adreno 660升级到adreno 730，性能可以比骁龙888提升约20%。

在发热问题上，此前的骁龙888机型让各大手机厂商在散热上面加大功夫。很多人把发热问题归结于三星代工，认为三星的工艺不如台积电成熟。

对于骁龙895，如果只是性能上的提升，很难让消费者满意，毕竟对大多数人来说芯片性能已经过剩，实际使用体验才是最重要的。

预计在2021年末，搭载这款芯片的新机型就会陆续发布。

没有意外的话，首发骁龙895芯片的手机会是小米12系列。

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