纳须弥于芥子的奥妙！Intel先进封装技术深入解读

随着数据量的爆发、数据形态的变化，以及ai、5g、iot物联网、自动驾驶等新应用的层出不穷，计算面临着全新的需求，我们正进入一个以数据为中心、更加多元化的计算时代，传统单一因素技术已经无法跟上时代。

作为半导体行业巨头，intel这些年来的工作重心和战略方向也不断调整，从早期的以pc为核心、摩尔定律为指导方针，逐步转向以数据为中心，而面对智能互联的未来新世界，intel也在做着多方面的准备。

去年底，intel首次提出了全新的六大技术支柱，全方位构建未来愿景，其中制程工艺与封装被视为最底层也是最核心的一环，可以说是架构、内存与存储、互连、软件、安全其他五大支柱的基石。

制程工艺大家都不陌生，xx纳米天天都能听到，那么封装为何能与其并列呢？

在电子供应链中，芯片封装通常都很不起眼，也极少有人关注，但却一直默默地发挥着关键作用，没有它芯片就无从与外界高效连接、沟通。

而随着半导体和芯片技术的日益高度复杂化，特别是不同芯片的协同工作越来越重要，先进封装技术的作用也日益凸显，成为推动新时代摩尔定律继续前进的核心要素。

同时，封装也不仅仅是把制作好的芯片打包加个“外壳”那么简单，而是涉及到一整套完整流程，从晶圆级测试、硅芯片处理与验证，到芯片基板与其他材料整合封装，再到后期芯片测试、电路板开发，都是技术含量满满。

凭借领先的基础技术，intel在封装技术上希望通过在一个封装内连接多个芯片和小芯片，并实现高带宽、低功耗的高密度互连，最终达成soc单芯片的功能和性能。

高度重视先进封装技术的intel，也不断拿出新的多芯片封装(mcp)成果，从前年的emib到年初提出的foveros，再到近期集中爆发的co-emib、odi、mdio，与先进的制程工艺相结合，都是芯片架构设计师的最强有力后盾，也为芯片未来差异化演进奠定了坚实的基础。

近日，intel又邀请多位公司高层和技术专家，包括intel集团副总裁兼封装测试技术开发部门总经理babak sabi、intel院士兼技术开发部联合总监ravindranath (ravi) v. mahajan、intel封装研究事业部组件研究部首席工程师adel elsherbini、intel制程及封装部门技术营销总监jason gorss，联合讲解了intel先进封装技术的奥妙，绝对的硬核级干货，这里我们也尝试为大家做一次科普。

首先，intel为何会如此重视封装技术，并提出不同的新样式，其实原因很简单。

我们知道，在传统芯片设计理念上，我们都是尽可能地把不同模块整合在一颗soc上，集成度越来越高，cpu、gpu、内存控制器、i/o核心等等都被塞到一起，并使用同一种工艺制造。

在芯片和技术复杂度、工艺难度都不高的时候，这种理念非常合适，但随着时代的发展，技术难度、功耗、成本等越来越难以控制，必须扭转观念。

要知道，如今的不同芯片架构都有不同的使命，更加专精，强行用一种工艺整合在一起，并不是最合适也不是最经济的做法，比如传统cpu与新型加速器，各自独立工作效果反而更好，另外不同的新品ip对于制程工艺的要求也不同，cpu这种自然是越新越好，i/o单元则并不敏感。

于是，如何将这些不同的ip以最优化的方式组合在一起，达到尺寸、性能、互连、功耗、发热、成本等各方面的均衡，就成了对封装技术最大的挑战，这也是intel一直努力解决的。

而先进封装技术实现的重点或者说难点，主要在于轻薄小巧、高速信号、密度和间距缩微三大方面，这也正是intel一直努力攻克的。

接下来，我们就逐一浏览intel目前各种先进封装技术的特点和优势。

一、emib

emib全称为embedded multi-die interconnect bridge，意为“嵌入式多裸片互连桥接”。

这个名词大家可能会感觉比较陌生，不过说起最典型的产品肯定就明白了，那就是kaby lake-g，intel首次集成amd vega gpu图形核心，它和hbm显存之间就是独立裸片采用emib整合封装在一起的。

emib是一种高密度的2d平面式封装技术，可以将不同类型、不同工艺的芯片ip灵活地组合在一起，类似一个松散的soc。

在这种封装方式中，发挥核心作用、连接不同裸片的是硅中介层(interposer)，通过它可以灵活地混搭各种裸片，诸如cpu、gpu、hbm显存等等，对于裸片的尺寸等也没有严格要求，而且整*造简单，封装工艺也是标准的，成本上非常经济。

不过它也有一些不足之处，比如中介层增加了额外的连接步骤，容易影响性能，而且中介层的尺寸也有限制，所以更适合一些集成裸片不多、互连要求不太高的产品。

二、foveros

2d emib可以说是intel先进封装技术的一个全新起点，但是2d平面的发挥空间显然有限，foveros 3d立体封装应用而生。

foveros首次为处理器引入了3d堆叠式设计，是大幅提升多核心、异构集成芯片的关键技术。

不同于以往单纯连接逻辑芯片、存储芯片，foveros创新性地把不同逻辑芯片堆叠、连接在了一起，可以“混搭”不同工艺、架构、用途的技术ip模块、各种内存和i/o单元，其中i/o、sram缓存、传输总线整合在基础晶圆中，高性能逻辑单元则堆叠在顶部。

这样一来，传统大芯片可以分解成更小的小芯片组合，同时可将之前分散的不同模块合为一体，以满足不同应用、功耗范围、外形尺寸的设计需求，以更低的成本实现更高的或者更适宜的性能。

由于采用3d堆叠，foveros的封装密度、集成度都更高。2d emib封装裸片间距可以做到55微米，未来也只能缩微到30-45微米，3d foveros现在就能实现50微米间距，未来还可进一步降至20-35微米(有焊料)，甚至是20微米以下(无焊料)。

foveros封装的首款产品代号lakefield，采用最新10nm工艺制造，同时集成22nm小核心和诸多扩展单元，将在今年底出货。

三、co-emib

2d emib、3d foveros各有所长，而将两者有机融合在一起，就诞生了co-emib，基于高密度的互连技术，可以将多个3d foveros芯片通过emib互连在一起，制造更大规模的芯片，最终实现高带宽、低功耗，以及相当有竞争力的i/o密度，也能实现不同芯片、模块更灵活的组合，基本达到soc的性能。

更形象一点说，co-emib封装可以首先实现多个不同的foveros 3d封装堆叠模块，每个模块内包含多个顶部裸片，而不同裸片高速、紧密相连，彼此间距小于50微米。

然后，多个foveros 3d模块与其他独立裸片、内存裸片，均通过emib连接在基板之上，统一封装，构成一个统一的整体。

四、odi

odi全程为omni-directional interconnect，也就是omni方向性互连的意思，其中omni-path正是intel用在数据中心里的一种高效互连方式。

“方向性”一词恰如其分地概括了odi的精髓，灵活支持水平、垂直两种互连、通信方式，更加立体化，同时裸片间的间距和通道依然极短。

顶部的裸片可以利用emib互连技术与同一平面上的其他裸片进行水平方向上的通信，也可以类似foveros的方式通过硅通孔(tsv)技术与其下的裸片进行垂直方向上的通信，从而实现全方位的互连通信。

此外，odi封装中的互连通孔更大，所以带宽高于传统tsv，电阻和延迟则更低，整体性能更优秀，电流也可以直接从封装基底供给到各个裸片，实现更稳定的供电。

odi封装所需要的垂直通孔通道数量也少于传统tsv，为有源晶体管释放更多空间，因此可以减小裸片面积，可容纳更多晶体管和更高性能。

五、mdio

mdio全程为multi-die io，也就是多裸片输入输出，是此前aib(高级互连总线)的进化版，为emib提供一个标准化的sip phy级接口，可互连多个小芯片组合。

mdio封装支持对小芯片ip库的模块化系统设计，能效更高，响应速度和带宽密度可以是aib技术的两倍以上。

mdio封装产品将在2020年推出，相比基于第一代aib技术的新品，带宽、密度、电压、能效各方面指标都有了极大的提升，其中针脚可达5.4gbps。

值得一提的是，台积电也宣布类似的封装技术lipncon，同样会在明年落地，规格上除了带宽高于mdio，其他都明显落后。

此外，除了上述已经基本成熟的芯片封装技术，intel还在前瞻性地研究各种新的、更高效的封装互连技术，包括用于裸片堆叠的高密度垂直互连、实现大面积拼接的全横向互连、无未对准通孔等等。

毕竟只有做好互连这种基础性技术，才能真正将不同裸片模块整合在一起，形成一个有机的整体，真正实现更灵活的功能、更强大的性能，媲美soc单芯片。

另外，多个小芯片整合封装在一起后，质量测试会成为一个突出的问题，intel也充分意识到了这一点，会确保采用全部技术能力和创新方案，进行更加完整、深入的测试验证，同时在成品出炉后也会进行全方位的测试，确保达成预期质量和性能。

如今的ic开发中测试验证变得越来越关键，intel会采用一些内部专属的验证设计规则，更加高效地完成测试流程，并进行更开放的产品验证，此外因为市面上没有任何方案可以满足当前需求，还在内部开发新的测试设备， 以进一步提高测试验证效率。

功耗散热同样是个关键点，intel也有相应的技术和储备，可以很好地解决整合封装底部裸片的热区和热点，还有单片分割技术，同时也会进一步减少底部裸片向顶部裸片的热传导，改善导热属性。

至于成本，可以从辩证的角度去看。如果是把多个不同模块整合封装在一个比较大的芯片内，硅成本是会提高，但是封装成本大大降低了。如果是把所有模块都集成于一个小面积的soc芯片上，硅成本可以得到控制，但是封装难度和成本又大大增加。

总结：

在以往，恐怕没有多少人关注过封装技术，更想不到它对于未来新品发展的关键作用，intel则通过自己前瞻性的眼光、雄厚的技术实力，向我们展示了一个全新的世界——原来，未来芯片还可以这样玩儿！

一方面，不同的封装技术可以各自面向不同的应用需求，用在最契合的细分市场甚至不排除定制化设计。

另一方面，不同的封装技术也并不互相排斥，甚至可以针对性地组合在一起，应对新型需求，就像co-emib就是emib、foveros融合的产物一样。

在异构集成时代，拥有六大技术支柱支撑的intel拥有毋庸置疑的压倒性优势，单单就封装技术而言，intel也有着整体、全面的解决方案。

值得一提的是，虽然这些封装技术方案都是intel专属的，暂无计划对外开放授权，不过intel也在尝试推动封装行业标准化的建立，并且已经与两三家行业机构进行了早期接触。

半导体技术发展到今天，摩尔定律已经不可能像传统趋势那样继续飞速前行，但是通过六大技术支柱的土洞，intel赋予了摩尔定律新的含义，未来可期！

最后附上现场拍摄的一些intel封装样片，你们能看出各自对应哪种封装技术吗？