5nm Zen4御用 AMD X670主板也要上双芯设计：ITX小板有点难

amd已经确定明年会推出5nm zen4处理器了，服务器端可做到96核甚至128核，桌面版超过16核的可能性很大，同时还会升级am5插槽，搭配新一代的600系芯片组。

新一代主板芯片组的旗舰自然是x670，将取代x570的地位，各种先进技术是少不了的，包括pcie 5.0、ddr5内存及usb4接口等等。

随着功能的增多，x670芯片组的架构也会有所变化，消息称amd也会在芯片组产品上使用模块化架构，x670实际上有两个芯片组成，主流的b650及更低的版本则是单芯片。

这种设计的好处就是灵活，双芯片的x670可以扩展更多的功能，比如更多的usb接口、m.2接口等，不过代价就是芯片组更复杂，价格高。

还有一个麻烦就是x670主板做mini itx规格就难了，双芯结构不仅占用面积大，所需配套也多，做小板有很多限制。

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