联发科天玑8000系列芯片官宣2022发布:核心规格曝光
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2022-03-05 10:23:59
今天(12月16日)下午,联发科天玑9000面向国内用户正式发布。redmi k50、oppo “find x4”、vivo以及荣耀已经宣布将率先搭载。在活动尾声,联发科官宣了...
今天(12月16日)下午,联发科天玑9000面向国内用户正式发布。redmi k50、oppo “find x4”、vivo以及荣耀已经宣布将率先搭载。
在活动尾声,联发科官宣了天玑8000系列5g芯片,定于2022年推向市场。
由于是系列芯片,看来不止一款,在命名上可能会按照数字或者后缀的形式做区分。
爆料人数码闲聊站透露,天玑8000采用台积电5nm工艺,cpu架构为4*2.75ghz a78+4*2.0ghz a55,gpu集成mali-g510 mc6,支持2k 120hz或者1080p 168hz分辨率,支持lpddr5+ufs 3.1存储组合,redmi和realme均有产品规划。
仅从纸面规格来看,天玑8000系列似乎可以看作是天玑1100/1200的升级版,对标对象可能是骁龙7系以及上一代骁龙8系等。
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