AMD Zen4最新消息：IPC提升20%、桌面正测试24核

最近关于amd zen4的消息多了起来，不过按照苏姿丰博士透露，zen4的确要等到明年了。

爆料达人moore's law is dead在汇总了一些他获知的zen4最新情报，简单整理如下：

首先，zen4 cpu核基于台积电5nm打造，不过i/o die则是6nm工艺，相较当前的12nm明显提升。

其次，单个cpu die是8核设计，两组就是16核、三组就是24核，事实上，amd的确在测试24核的产品（消费级锐龙，非线程撕裂者），但最终能否交付，还需要看调试效果和市场部门。

再次，性能方面，对比zen3，ipc（每时钟周期指令集）的提升在20%左右，同时加入对avx-512指令集的支持，使得epyc genoa相较milan，每瓦性能增加超50%。

接着看外围设备的支持，目前支持ddr5-5200内存，x670主板支持28条pcie 4.0通道，主板可挂三款nvme 4.0硬盘以及更多usb 3.2设备，原生usb4还在讨论中。

最后是发布时间，zen4预计2022年第三季度推出，但不是am5接口首发，年初，6nm apu伦勃朗会先一步在市场试水。

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